[發明專利]一種LED柔性電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 202211238964.0
• 申請日: 2022-10-11
• 公開（公告）號: CN115715051A
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 王振川;彭炎平;葉樹庭
• 申請（專利權）人: 江西省信合新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/10;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 南昌旭瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 36150
• 代理人: 劉紅偉

本發明提供一種LED柔性電路板及其制備方法，該LED柔性電路板通過設置金屬層，該金屬線路包括主線路部和設于主線路部兩側的限制部，由于主線路部包括燈珠焊接子部和將相鄰燈珠焊接子部連接的連接子部，限制部包括與燈珠焊接子部對應設置的第一子限制部、以及與連接子部對應設置的第二子限制部，且第一子限制部的寬度大于第二子限制部的寬度，那么，在用戶安裝使用時，可在寬度較窄的第二子限制部進行彎折造型，同時可以根據實際情況調整燈珠發光角度，從而不需要將電路板進行切割，再重新焊接，有效解決了安裝工時長、焊接材料消耗大的問題。

技術領域

本發明涉及LED柔性電路板技術領域，特別涉及一種LED柔性電路板及其制備方法。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

一般的，柔性印刷電路板也被大量應用于LED燈帶制作、廣告牌LED燈帶、低壓LED燈帶、霓虹燈等中，傳統的帶有LED燈的柔性印刷電路板為了配合不同產品安裝出不同的造型，需要將柔性電路板彎折，但由于柔性電路板的外形呈直條狀，導致彎折存在一定的難度，現有技術中采用的解決辦法為，將柔性電路板卷材切割成若干個單片，即單片柔性電路板，當需要制備成品時，再將單片柔性電路板通過錫焊連接起來，以達到安裝出不同造型的目的，可以看出，該方法將耗費大量的工時和焊接材料。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種LED柔性電路板及其制備方法，旨在解決現有技術中，安裝有LED燈的柔性印刷電路板，為了配合不同產品安裝出不同的造型，需要將電路板進行切割，再重新焊接，導致耗費大量工時和焊接材料的問題。

根據本發明實施例當中的一種LED柔性電路板，包括金屬層，所述金屬層一側設置有金屬線路，所述金屬線路包括主線路部和設于所述主線路部兩側的限制部，所述主線路部包括若干燈珠焊接子部和將相鄰所述燈珠焊接子部連接的連接子部，所述限制部包括與所述燈珠焊接子部對應設置的第一子限制部、以及與連接子部對應設置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的寬度大于所述第二子限制部的寬度。

進一步的，所述限制部關于所述主線路部對稱設置。

進一步的，所述限制部的外輪廓為弧形。

進一步的，所述LED柔性電路板還包括固設于所述金屬層靠近所述金屬線路一側的燈珠焊接開窗層，以及固設于所述金屬層遠離所述金屬線路一側的絕緣層。

進一步的，所述燈珠焊接開窗層開設有與所述燈珠焊接子部匹配的通孔，所述通孔用于實現LED燈與所述燈珠焊接子部的連通。

根據本發明實施例當中的一種LED柔性電路板的制備方法，用于制備上述的LED柔性電路板，所述制備方法包括：

將金屬層按預設圖形進行油墨輥印，得到線路保護層；

根據所述線路保護層，對所述金屬層進行蝕刻，得到若干金屬線路，且各所述金屬線路錯位設置，所述金屬線路包括主線路部和設于所述主線路部兩側的限制部，所述主線路部包括燈珠焊接子部和將相鄰所述燈珠焊接子部連接的連接子部，所述限制部包括與所述燈珠焊接子部對應設置的第一子限制部、以及與連接子部對應設置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的寬度大于所述第二子限制部的寬度。

進一步的，所述將所述金屬層按預設圖形進行油墨輥印，得到線路保護層的步驟之前包括：

將所述金屬層和絕緣層粘合。

進一步的，所述根據所述線路保護層，對所述金屬層進行蝕刻，得到若干金屬線路的步驟之后包括：