[發(fā)明專利]一種LED柔性電路板及其制備方法

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• 申請日: 2022-10-11
• 公開（公告）號: CN115715051A
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王振川;彭炎平;葉樹庭
• 申請（專利權(quán)）人: 江西省信合新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/10;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 南昌旭瑞知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36150
• 代理人: 劉紅偉

1.一種LED柔性電路板，其特征在于，包括金屬層，所述金屬層一側(cè)設(shè)置有金屬線路，所述金屬線路包括主線路部和設(shè)于所述主線路部兩側(cè)的限制部，所述主線路部包括若干燈珠焊接子部和將相鄰所述燈珠焊接子部連接的連接子部，所述限制部包括與所述燈珠焊接子部對應(yīng)設(shè)置的第一子限制部、以及與連接子部對應(yīng)設(shè)置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的寬度大于所述第二子限制部的寬度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED柔性電路板，其特征在于，所述限制部關(guān)于所述主線路部對稱設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED柔性電路板，其特征在于，所述限制部的外輪廓為弧形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED柔性電路板，其特征在于，所述LED柔性電路板還包括固設(shè)于所述金屬層靠近所述金屬線路一側(cè)的燈珠焊接開窗層，以及固設(shè)于所述金屬層遠(yuǎn)離所述金屬線路一側(cè)的絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED柔性電路板，其特征在于，所述燈珠焊接開窗層開設(shè)有與所述燈珠焊接子部匹配的通孔，所述通孔用于實(shí)現(xiàn)LED燈與所述燈珠焊接子部的連通。

6.一種LED柔性電路板的制備方法，其特征在于，用于制備權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的LED柔性電路板，所述制備方法包括：

將金屬層按預(yù)設(shè)圖形進(jìn)行油墨輥印，得到線路保護(hù)層；

根據(jù)所述線路保護(hù)層，對所述金屬層進(jìn)行蝕刻，得到若干金屬線路，且各所述金屬線路錯(cuò)位設(shè)置，所述金屬線路包括主線路部和設(shè)于所述主線路部兩側(cè)的限制部，所述主線路部包括燈珠焊接子部和將相鄰所述燈珠焊接子部連接的連接子部，所述限制部包括與所述燈珠焊接子部對應(yīng)設(shè)置的第一子限制部、以及與連接子部對應(yīng)設(shè)置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的寬度大于所述第二子限制部的寬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述將所述金屬層按預(yù)設(shè)圖形進(jìn)行油墨輥印，得到線路保護(hù)層的步驟之前包括：

將所述金屬層和絕緣層粘合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述根據(jù)所述線路保護(hù)層，對所述金屬層進(jìn)行蝕刻，得到若干金屬線路的步驟之后包括：

將絕緣膜進(jìn)行沖壓，得到開設(shè)有通孔的燈珠焊接開窗層，并根據(jù)所述通孔與所述燈珠焊接子部的位置，將所述燈珠焊接開窗層貼附于所述金屬層上，得到第一電路板；

根據(jù)各所述金屬線路所處位置，將所述第一電路板進(jìn)行沖切，得到目標(biāo)電路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述金屬層分別與所述絕緣層和所述燈珠焊接開窗層通過絕緣膠體貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述絕緣膠體包括粘膠劑或熱固性膠粘膜中的任意一種。