[發明專利]雙面拋光的修布工藝

在審

• 申請號: 202211229492.2
• 申請日: 2022-10-08
• 公開（公告）號: CN115609480A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 孫若力;趙家;張文軍
• 申請（專利權）人: 杭州中欣晶圓半導體股份有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 沈相權

本發明涉及一種雙面拋光的修布工藝，所屬硅片加工工藝技術領域，包括如下操作步驟：第一步：測試初始的拋光布厚N。第二步：接著使用金剛砂輪A進行修布壓合，接著采用修布程序進行修布。修布程序：第一階段，砂輪轉速:上盤轉速=0.5～2:1，砂輪轉速：下盤轉速=2～10:?1(負值表示行進方向相反)；第二階段，砂輪轉速：上盤轉速=2～10:?1，砂輪轉速：下盤轉速=0.5～2:1。第三步：測試修布后的拋光布厚M，通過N?M得出去除量。第四步：當厚度去除量不足20～120μm，使用金剛砂輪A再次壓合修布。第五步：當厚度去除量達到20～120μm，改用砂輪壓合修布，修布去除量達到10?30μm后修布完成。具有確保拋光穩定和平坦度穩定的特點。解決了金剛砂輪易磨損的問題。

技術領域

本發明涉及硅片加工工藝技術領域，具體涉及一種雙面拋光的修布工藝。

背景技術

雙面拋光需要在機臺上下盤貼附拋光布后，在有拋光液的狀態下旋轉對硅片進行加工，實現硅片的高平整度。

拋光布貼附后通常需要進行‘修布’，來去除一定表層，目的是使不平整的布表面修整到足夠平整和均一，可以加工出符合平坦度要求的布狀態。

第一種情況是帖上新布修布，修布會起到對拋光布表面平整度均一化的作用，主要實現減少新布表面不平整對硅片帶來的劃傷，同時布的平整可以保證加工時硅片平坦度參數穩定，一般加工企業為了實現工藝可重復性，會對新布的去除厚度進行定量，如去除20～150微米后開始加工。

第二種情況是加工過程中修布，拋光布隨著加工量增加，其表面微觀狀態是逐漸變得光滑(平整)，光滑的拋光布表面狀態會導致對硅片的去除速率下降，也就是拋光效率下降，如果不做任何處理，最終平坦度會惡化，劃傷也會增加，這時候也需要對布進行修整。

發明內容

本發明主要解決現有技術中存在的不足，提供了一種雙面拋光的修布工藝，其具有確保拋光穩定和平坦度穩定的特點。解決了金剛砂輪易磨損的問題。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種雙面拋光的修布工藝，包括如下操作步驟：

第一步：測試初始的拋光布厚N。

第二步：接著使用金剛砂輪A進行修布壓合，修布壓力為100～200DaN，接著采用修布程序進行修布。

修布程序：第一階段，砂輪轉速:上盤轉速=0.5～2:1，砂輪轉速：下盤轉速=2～10:-1(負值表示行進方向相反)；第二階段，砂輪轉速：上盤轉速=2～10:-1，砂輪轉速：下盤轉速=0.5～2:1。

第三步：測試修布后的拋光布厚M，通過N-M得出去除量。

第四步：當厚度去除量不足20～120μm，使用金剛砂輪A再次壓合修布。

第五步：當厚度去除量達到20～120μm，改用砂輪壓合修布，修布去除量達到10-30μm后修布完成。

作為優選，金剛砂輪A固定金剛砂的方式可以是電鍍或燒結，金剛砂的目數可以是60～200目，枚數為3或4枚；金剛砂輪B固定金剛砂的方式可以是電鍍或燒結，金剛砂的目數可以是100～200目，枚數為3或4枚。

作為優選，當金剛砂輪A、金剛砂輪B數量為3枚時，金剛砂輪正反兩面有金剛砂；當金剛砂輪A、金剛砂輪B數量為4枚時，金剛砂輪單面或雙面有金剛砂。

作為優選，當厚度去除量不足40～90μm時，砂輪A再次修布采用優選程序；優選程序：第一階段，砂輪轉速：上盤轉速=2～10:-1，砂輪轉速：下盤轉速=4～8:1；第二階段，砂輪轉速：上盤轉速=2～8:1，砂輪轉速：下盤轉速=2～10:-1。

作為優選，當金剛砂輪A、金剛砂輪B進行修布時，上盤的管道中流出水或加工時的拋光液，流量為4～12L/min，溫度為16～30℃。