[發明專利]MINI LED在線智能檢測返修機在審
| 申請號: | 202211228899.3 | 申請日: | 2022-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN115799097A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 胡君榕;徐金宏;陳立;肖正雄;范恩 | 申請(專利權)人: | 深圳市廣晟德科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731 | 代理人: | 陳冠豪 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mini led 在線 智能 檢測 返修 | ||
本發明公開了MINI LED在線智能檢測返修機,屬于LED加工設備領域,包括機臺,所述機臺的頂端面一側固定連接有第一運動模組,且機臺的頂端面另一側固定連接有第二運動模組,所述第一運動模組頂端固定連接有固晶臺,且固晶臺頂端面一側邊沿固定連接有通電部件,所述第二運動模組的頂端固定連接有電阻飛達,且電阻飛達的一端固定連接有芯片晶框,所述芯片晶框的下方固定連接有頂針機構;所述機臺的頂端面一側邊沿固定連接有支撐梁,且支撐梁的一側面固定連接有橫向運動模組,所述橫向運動模組外側面活動連接有邦頭。本發明,能夠實現自動返修,提高返修效率與返修質量,并減小人工成本。
技術領域
本發明涉及一種LED加工設備,具體是MINI LED在線智能檢測返修機。
背景技術
隨著經濟的飛速發展,社會不斷進步,節能減排已經成為全球發展的必然趨勢,對此社會已有廣泛共識。各種電器越來越朝向節省能源、使用方便、節約空間、安全高效、一機多能等特點的方向發展。LED在當今社會的應該極為廣泛,節能空間大有可為。
LED固晶機作為LED生產環節中必不可缺少的設備,市場需求量大,其中,倒裝芯片的LED固晶機由于后續不需要貼片與焊線邦定工序,可以大大節省LED燈產成本并提高了產能,具有很大的優勢。但是,由于缺少LED燈珠分光篩選環節,固晶后必然存在不良品,必須進行返修。目前都是人工返修,存在效率低、質量差、人工成本高等問題。因此,本領域技術人員提供了MINI LED在線智能檢測返修機,以解決上述背景技術中提出的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供MINI LED在線智能檢測返修機,能夠自動返修,提高返修效率與返修質量,并減小人工成本,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
MINI LED在線智能檢測返修機,包括機臺,所述機臺的頂端面一側固定連接有第一運動模組,且機臺的頂端面另一側固定連接有第二運動模組,所述第一運動模組頂端固定連接有固晶臺,且固晶臺頂端面一側邊沿固定連接有通電部件,所述第二運動模組的頂端固定連接有電阻飛達,且電阻飛達的一端固定連接有芯片晶框,所述芯片晶框的下方固定連接有頂針機構;所述機臺的頂端面一側邊沿固定連接有支撐梁,且支撐梁的一側面固定連接有橫向運動模組,所述橫向運動模組外側面活動連接有邦頭,且橫向運動模組一側依次固定連接有第一相機、第二相機、第三相機、第四相機,所述機臺頂端面靠近固晶臺一端的位置固定連接有進料氣缸,且固晶臺一側固定連接有錫膏盤。
作為本發明進一步的方案:所述第一運動模組,具體包括:固定在機臺頂端面上的第一X軸直線運動模組,所述第一X軸直線運動模組的頂端活動連接有第一Y軸直線運動模組,且第一Y軸直線運動模組與固晶臺固定連接。
作為本發明再進一步的方案:所述固晶臺,具體包括:固定在第一運動模組頂端的框架體,所述框架體的頂端固定連接有真空吸附板,且真空吸附板的兩側邊沿設有壓邊條,所述框架體的內部固定連接有第一氣缸,且第一氣缸的頂部輸出端與壓邊條固定連接。
作為本發明再進一步的方案:所述通電部件,具體包括:固定在固晶臺頂端面一側邊沿的固定座,所述固定座一側設有若干個并列的探針,且固定座內部固定連接有第二氣缸,所述第二氣缸輸出端連接若干個探針用以帶動若干個探針進行垂直升降。
作為本發明再進一步的方案:所述頂針機構,具體包括:固定在芯片晶框下方的頂針底座,所述頂針底座的頂端活動連接有微動平臺,且微動平臺頂端面固定連接有凸輪模組,所述凸輪模組一側面固定連接有伺服電機,且伺服電機輸出端連接凸輪模組,所述凸輪模組頂端面固定連接有頂針模組,且頂針模組的頂端面固定連接頂吸套筒。使用時,首先,將頂針底座調整到合適高度,進而使得頂針模組高度適合,然后,通過微動平臺調整頂針模組的水平位置,最后,啟動伺服電機,伺服電機帶動凸輪模組轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





