[發明專利]MINI LED在線智能檢測返修機在審
| 申請號: | 202211228899.3 | 申請日: | 2022-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN115799097A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 胡君榕;徐金宏;陳立;肖正雄;范恩 | 申請(專利權)人: | 深圳市廣晟德科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731 | 代理人: | 陳冠豪 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mini led 在線 智能 檢測 返修 | ||
1.MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,包括機臺,所述機臺的頂端面一側固定連接有第一運動模組,且機臺的頂端面另一側固定連接有第二運動模組,所述第一運動模組頂端固定連接有固晶臺,且固晶臺頂端面一側邊沿固定連接有通電部件,所述第二運動模組的頂端固定連接有電阻飛達,且電阻飛達的一端固定連接有芯片晶框,所述芯片晶框的下方固定連接有頂針機構;
所述機臺的頂端面一側邊沿固定連接有支撐梁,且支撐梁的一側面固定連接有橫向運動模組,所述橫向運動模組外側面活動連接有邦頭,且橫向運動模組一側依次固定連接有第一相機、第二相機、第三相機、第四相機,所述機臺頂端面靠近固晶臺一端的位置固定連接有進料氣缸,且固晶臺一側固定連接有錫膏盤。
2.根據權利要求1所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述第一運動模組,具體包括:固定在機臺頂端面上的第一X軸直線運動模組,所述第一X軸直線運動模組的頂端活動連接有第一Y軸直線運動模組,且第一Y軸直線運動模組與固晶臺固定連接。
3.根據權利要求1所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述固晶臺,具體包括:固定在第一運動模組頂端的框架體,所述框架體的頂端固定連接有真空吸附板,且真空吸附板的兩側邊沿設有壓邊條,所述框架體的內部固定連接有第一氣缸,且第一氣缸的頂部輸出端與壓邊條固定連接。
4.根據權利要求1所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述通電部件,具體包括:固定在固晶臺頂端面一側邊沿的固定座,所述固定座一側設有若干個并列的探針,且固定座內部固定連接有第二氣缸,所述第二氣缸輸出端連接若干個探針用以帶動若干個探針進行垂直升降。
5.根據權利要求1所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述頂針機構,具體包括:固定在芯片晶框下方的頂針底座,所述頂針底座的頂端活動連接有微動平臺,且微動平臺頂端面固定連接有凸輪模組,所述凸輪模組一側面固定連接有伺服電機,且伺服電機輸出端連接凸輪模組,所述凸輪模組頂端面固定連接有頂針模組,且頂針模組的頂端面固定連接頂吸套筒。
6.根據權利要求5所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述頂針模組,具體包括:固定在凸輪模組頂端面的直線軸承座,所述直線軸承座頂端固定有套筒固定座,且套筒固定座內部活動連接有頂針桿,所述頂針桿頂端可拆卸固定有頂針夾具,且頂針桿外側面頂端螺紋連接有頂針帽,所述頂針帽用以將頂針夾具固定在頂針桿頂端,且套筒固定座與頂針桿之間設有密封圈,所述頂針夾具頂端可拆卸固定有頂針針頭。
7.根據權利要求1所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述第二運動模組,具體包括:固定在機臺頂端面上的第二X軸直線運動模組,所述第二X軸直線運動模組的頂端活動連接有第二Y軸直線運動模組,且第二Y軸直線運動模組與電阻飛達固定連接。
8.根據權利要求1所述的MINI LED在線智能檢測返修機,其特征在于,所述邦頭,具體包括:支撐板,所述橫向運動模組與支撐板連接用于帶動支撐板左右橫向移動,且支撐板的一側面中間位置固定連接有電熱吸錫器,所述電熱吸錫器的一側依次固定連接有第二吸芯片部件與第一吸芯片部件,且電熱吸錫器的另一側依次固定連接有助焊劑注射器、點錫膏部件,所述助焊劑注射器的上方固定連接有與其連通的儲液筒,且儲液筒一側固定連接有與電熱吸錫器連通的儲渣筒,所述支撐板的另一側面底端固定連接有第三氣缸,且第三氣缸底部輸出端與電熱吸錫器、助焊劑注射器、點錫膏部件、第一吸芯片部件、第二吸芯片部件固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





