[發明專利]一種無芯基板及其制作方法以及半導體

在審

• 申請號: 202211228747.3
• 申請日: 2022-10-08
• 公開（公告）號: CN115767893A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 陳先明;徐小偉;黃高;黃本霞;洪業杰;張東鋒
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 葉恩華

本申請公開了一種無芯基板及其制作方法以及半導體，其中方法包括：準備一臨時基板；臨時基板至少包括第一金屬層以及第二金屬層；在第一金屬層的上表面制作導通銅柱；在導通銅柱上壓合第一絕緣層，使第一絕緣層覆蓋導通銅柱；第一絕緣層包括玻纖材料；削減第一絕緣層的厚度，使導通銅柱外露；在外露的導通銅柱上覆蓋第二絕緣層；第二絕緣層包括無玻纖材料；削減第二絕緣層的厚度，使導通銅柱外露；在第二絕緣層上制作金屬種子層；去除所述第二金屬層，以所述金屬種子層以及所述第一金屬層為基材，制作線路層。本方法可以可以提高產品的質量。本申請可廣泛應用于半導體技術領域內。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其是一種無芯基板及其制作方法以及半導體。

背景技術

隨著電子技術的日益發展，電子產品的性能要求越來越高，從而使得電子元件及線路板基板線路集成化、小型化、多功能化是必然趨勢。這就要求作為元器件載體的線路板有更小的線寬、線距以及導通孔/柱；同時高頻信號的傳輸以及對傳輸信號完整度的要求對電路板的線路阻抗設計提出了更高的要求，對應的線路圖形應該有更精細的線路、更好的完整度；

現有技術中，進行層壓工藝時，在導電柱層上堆疊一定厚度的半固化片(絕緣層材料)，在半固化片進行層壓，層壓之后，還需要對層壓后形成的絕緣層進行研磨，以露出連接上下線路層的導電柱，形成可上下銅柱導通的基板；而在此過程中，由于絕緣層采用玻纖材料，玻纖維在研磨過程中容易外露，導致絕緣層出現不平整，影響后續的線路制作。因此，亟需一種新的無芯基板制作方法。

發明內容

本申請的目的在于至少一定程度上解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本申請實施例的一個目的在于提供一種無芯基板及其制作方法以及半導體，該方法可以制作出更加精細的線路層，從而可以提高產品的質量。

為了達到上述技術目的，本申請實施例所采取的技術方案包括：一種無芯基板制作方法，包括以下步驟：準備一臨時基板；所述臨時基板至少包括第一金屬層以及第二金屬層；所述第一金屬層與第二金屬層沿著垂直于臨時基板方向壓合成型；在所述第一金屬層的上表面制作導通銅柱；在所述導通銅柱上壓合第一絕緣層，使所述第一絕緣層的厚度大于所述導通銅柱的高度；所述第一絕緣層包括玻纖材料；削減所述第一絕緣層的厚度，使所述導通銅柱的高度大于所述第一絕緣層的厚度；在所述導通銅柱上壓合第二絕緣層；使所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層的厚度總和大于所述導通銅柱的高度；所述第二絕緣層包括無玻纖材料；削減所述第二絕緣層的厚度，使所述導通銅柱的高度大于等于所述第一絕緣層與所述第二絕緣層的厚度總和；在所述第二絕緣層上制作金屬種子層；去除所述第二金屬層，以所述金屬種子層以及所述第一金屬層為基材，制作線路層。

另外，根據本發明中上述實施例的一種無芯基板制作的方法，還可以有以下附加的技術特征：

進一步地，本申請實施例中，所述在所述第一金屬層的上表面制作導通銅柱這一步驟，具體包括：在所述第一金屬層的上表面施加光阻材料；所述光阻材料進行曝光顯影，形成銅柱開口；在所述銅柱開口進行圖形電鍍并去除所述光阻材料，得到導通銅柱。

進一步地，本申請實施例中，所述削減所述第一絕緣層的厚度，使所述導通銅柱的高度大于所述第一絕緣層的厚度；這一步驟，具體包括：對所述第一絕緣層進行機械研磨，使所述導通銅柱的高度等于所述第一絕緣層的厚度；對所述第一絕緣層進行二次減薄，使所述導通銅柱的高度大于所述第一絕緣層的厚度。

進一步地，本申請實施例中，所述無玻纖材料包括樹脂或者ABF。

進一步地，本申請實施例中，所述去除所述第二金屬層，以所述金屬種子層以及所述第一金屬層為基材，制作線路層這一步驟，具體包括：在金屬種子層外露的表面以及第一金屬層的外露的表面施加光阻材料；對所述光阻材料進行曝光以及顯影，形成線路開口；在所述線路開口進行圖形電鍍并去除所述光阻材料，形成線路層。