[發明專利]化學鍍金浴

在審

• 申請號: 202211209004.1
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN115961273A
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 田中小百合;前川拓摩;田邉克久;柴山文德
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李雪;姚開麗

1.一種化學鍍金浴，其含有亞硫酸金鹽、硫代硫酸鹽、抗壞血酸類、肼類，其特征在于：

所述肼類為從己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、單鹽酸肼、二鹽酸肼、碳酸肼、肼一水合物、癸二酸二酰肼、十二烷二羧酸二酰肼、間苯二甲酸二酰肼、水楊酸酰肼、3－氫－2－萘甲酸酰肼、二苯甲酮腙、苯肼、苯甲基肼單鹽酸鹽、甲基肼硫酸鹽、異丙基肼鹽酸鹽、1,1－二甲基肼、2－肼基苯并噻唑、乙酰肼、2－羥乙基肼、乙氧羰基肼、甲氧羰基肼、苯肼－4－磺酸以及苯甲酰肼所構成的組中選擇的至少一種。

2.根據權利要求1所述的化學鍍金浴，其特征在于：

所述抗壞血酸類為從抗壞血酸、抗壞血酸磷酸鈉、抗壞血酸磷酸鎂以及抗壞血酸2－葡萄糖苷所構成的組中選擇的至少一種。

3.根據權利要求1或2所述的化學鍍金浴，其特征在于：

所述肼類的濃度為0.5～15g/L，所述抗壞血酸類的濃度為1～20g/L。

4.根據權利要求1或2所述的化學鍍金浴，其特征在于：

所述亞硫酸金鹽中的金與所述硫代硫酸鹽的質量比為金:硫代硫酸鹽＝1:0.5～1:10。

5.根據權利要求1或2所述的化學鍍金浴，其特征在于：

該化學鍍金浴進一步含有防腐蝕劑和胺系絡合劑，

所述防腐蝕劑與所述胺系絡合劑的質量比為防腐蝕劑:胺系絡合劑＝1:0.5～1:10。