[發明專利]一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片

在審

• 申請號: 202211203524.1
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115513197A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 楊常林;余旭明;陶洪琪;金輝;吳喆
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/538
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 姚建楠

本發明涉及微波集成電路技術領域，具體涉及一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，包括襯底以及采用半導體工藝集成在襯底上的有源區、射頻匹配網絡、直流饋電壓點、輸入輸出鍵合壓點和復用地孔；本發明所設置的復用地孔有多方面的作用，一方面在應用到堆疊芯片中時，可以起到支撐上層芯片的作用，另一方面可以在堆疊芯片中實現上下層芯片的直流及射頻接地，第三方面可以作為下層芯片射頻匹配網絡的一部分，地孔復用的設計使本發明的芯片，與傳統的可堆疊開關功放芯片相比，節省了單獨的接地設計和支撐設計，既實現了可堆疊性又實現了小型化，從而有利于實現整體組件的小型化和集成化。

技術領域

本發明涉及微波集成電路技術領域，具體涉及一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片。

背景技術

隨著應用場景和需求的進一步復雜，新一代雷達不斷被提出更高的要求，要求實現多種功能一體化、TR組件小型化和集成化，功放芯片與開關集成設計成為趨勢，提高芯片的集成度，減小芯片的尺寸對組件小型化具有重要作用。

傳統的TR組件中，收發通道在同一平面，該結構必然占用了組件中的空間，不利于組件的小型化設計。設計一種具有可堆疊性的開關功放芯片作為下層芯片，將TR組件堆疊起來實現立體化，可以有效減小組件尺寸，對實現TR組件小型化、集成化有重要意義。

發明內容

本發明為了解決上述問題，本發明提供了一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，是在傳統的開關功放芯片上，加入具有多方面作用的復用地孔設計，以實現芯片的可堆疊性和小型化，從而有利于實現整體組件的小型化和集成化。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

本發明提供了一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，所述芯片包括襯底、有源區、射頻匹配網絡、直流饋電壓點、輸入輸出鍵合壓點和復用地孔，所述有源區、射頻匹配網絡、直流饋電壓點、輸入輸出鍵合壓點和復用地孔均設置于襯底的正面上，所述有源區靠近襯底的右側、左側或上側的位置，所述射頻匹配網絡靠近襯底的右側頂部掛角處，所述直流饋電壓點靠近襯底的右側邊緣處，所述輸入輸出鍵合壓點靠近襯底的四周邊緣處。

本發明進一步的設置為：所述襯底的材料為砷化鎵、碳化硅和硅中的任意一種。

本發明進一步的設置為：所述芯片的尺寸為3.8mm×2.0mm。

本發明進一步的設置為：所述復用地孔由金屬壓點和金屬化地孔構成，所述金屬壓點與金屬化地孔通過金屬層互聯。

有益效果

采用本發明提供的技術方案，與已知的公有技術相比，具有如下有益效果：

本發明所設置的復用地孔有多方面的作用，一方面在應用到堆疊芯片中時，可以起到支撐上層芯片的作用，另一方面可以在堆疊芯片中實現上下層芯片的直流及射頻接地，第三方面可以作為下層芯片射頻匹配網絡的一部分，地孔復用的設計使本發明的芯片，與傳統的可堆疊開關功放芯片相比，節省了單獨的接地設計和支撐設計，既實現了可堆疊性又實現了小型化，從而有利于實現整體組件的小型化和集成化。

附圖說明

圖1為本發明一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片的示意圖；

圖2為傳統的可堆疊開關功放芯片的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述；顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。