[發明專利]一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片

在審

• 申請號: 202211203524.1
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115513197A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 楊常林;余旭明;陶洪琪;金輝;吳喆
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/538
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 姚建楠

1.一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，其特征在于，所述芯片包括襯底、有源區、射頻匹配網絡、直流饋電壓點、輸入輸出鍵合壓點和復用地孔，所述有源區、射頻匹配網絡、直流饋電壓點、輸入輸出鍵合壓點和復用地孔均設置于襯底的正面上，所述有源區靠近襯底的右側、左側或上側的位置，所述射頻匹配網絡靠近襯底的右側頂部掛角處，所述直流饋電壓點靠近襯底的右側邊緣處，所述輸入輸出鍵合壓點靠近襯底的四周邊緣處。

2.根據權利要求1所述的一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，其特征在于，所述襯底的材料為砷化鎵、碳化硅和硅中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，其特征在于，所述芯片的尺寸為3.8mm×2.0mm。

4.根據權利要求1所述的一種地孔復用的可堆疊開關功放芯片，其特征在于，所述復用地孔由金屬壓點和金屬化地孔構成，所述金屬壓點與金屬化地孔通過金屬層互聯。