[發明專利]圖像傳感器封裝件

在審

• 申請號: 202211200824.4
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115939155A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 林顥洋;O·贊恩拉托
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司;意法半導體亞太私人有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆昊

本公開的實施例涉及圖像傳感器封裝。集成電路封裝件包括具有正側和背側的支撐襯底以及具有安裝到支撐襯底正側的背側和具有帶有光學感測電路的正側的光學集成電路管芯。玻璃光學元件管芯具有在光學感測電路之上安裝到光學集成電路管芯正側的背側。玻璃光學元件管芯的安裝由透明粘合劑的層完成，所述層延伸以覆蓋光學感測電路和外圍地圍繞光學感測電路的光學集成電路管芯正側的部分。包封材料體包封玻璃光學元件管芯和光學集成電路管芯。

技術領域

本文中的實施例涉及集成電路的封裝件，并且尤其涉及圖像傳感器集成電路的封裝件。

背景技術

圖像傳感器集成電路封裝件通常包括支撐襯底，圖像傳感器集成電路管芯安裝到該支撐襯底。管芯包括光學感測電路。透明光學元件安裝在光學感測電路之上。重要的是，例如在焊料回流操作的情況下，封裝件的熱循環不會對封裝件造成損壞。

發明內容

在實施例中，集成電路封裝件包括：具有正側和背側的支撐襯底；光學集成電路管芯，具有安裝到支撐襯底的正側的背側并且具有帶有光學感測電路的正側；玻璃光學元件管芯，具有在光學感測電路之上安裝到所述光學集成電路管芯的正側的背側；其中玻璃光學元件管芯的安裝由透明粘合劑膜層完成，透明粘合劑膜層延伸以覆蓋所述光學感測電路和外圍地圍繞所述光學感測電路的光學集成電路管芯的正側的部分；以及包封材料體，所述包封材料體包封所述玻璃光學元件管芯和所述光學集成電路管芯。

光學感測電路可以包括在對應的光敏元件陣列之上提供的微透鏡陣列。透明粘合劑膜層被提供成在微透鏡陣列之上延伸并與微透鏡陣列接觸。

透明粘合劑膜層包括透明的管芯附著膜，管芯附著膜具有適當的厚度以覆蓋和包封微透鏡陣列。

附圖說明

為了更好地理解實施例，現在將僅通過示例的方式參考附圖，其中：

圖1示出圖像傳感器集成電路封裝件的實施例的截面圖；

圖2示出圖像傳感器集成電路封裝件的另一實施例的截面圖；以及

圖3示出圖2的一部分的詳細截面圖。

應當注意，附圖不一定按比例呈現，并且已經對尺寸、形狀、厚度等進行了一些夸大，以便于理解所示結構。

具體實施方式

圖1示出圖像傳感器集成電路封裝件10的實施例的截面圖。

絕緣支撐襯底12包括正側12f和背側12b。第一導電焊盤14處于正側12f上，并且第二導電焊盤16處于背側12b上。盡管未具體示出，但形成重分布網絡的導電線可以被包括在正側12f和/或背側12b上，并且根據需要被連接以用于將信號和功率路由到焊盤14和16。絕緣支撐襯底12內的電互連網絡16將第一導電焊盤14電連接到第二導電焊盤16。絕緣支撐襯底12可以包括多層結構，并且在這種情況下，電互連網絡16包括處于多層結構的各層上和/或各層中的多個導電線18和導電過孔20。在單層絕緣支撐襯底12中，僅過孔20被用于在絕緣支撐襯底12的正側12f和背側12b之間進行電連接。盡管沒有具體示出，絕緣支撐襯底12的正側12f和背側12b可以涂覆有保護絕緣層(例如鈍化或阻焊層)，其在每個焊盤14、16的位置處提供有開口。

使用薄層粘合材料25(例如，使用合適的管芯附著粘合膜)將圖像傳感器集成電路管芯24的背側安裝到絕緣支撐襯底12的正側12f。圖像傳感器集成電路管芯24的正側包括多個管芯焊盤26和光學感測電路28。鍵合線30將圖像傳感器集成電路管芯24的管芯焊盤26電連接到絕緣支撐襯底12的第一導電焊盤14。光學感測電路28例如可以由光敏元件(例如光電二極管)陣列形成。