[發明專利]圖像傳感器封裝件

在審

• 申請號: 202211200824.4
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115939155A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 林顥洋;O·贊恩拉托
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司;意法半導體亞太私人有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆昊

1.一種集成電路封裝件，包括：

支撐襯底，具有正側和背側；

光學集成電路管芯，具有安裝到所述支撐襯底的正側的背側并且具有帶有光學感測電路的正側；

玻璃光學元件管芯，具有在所述光學感測電路之上安裝到所述光學集成電路管芯的正側的背側；

其中所述玻璃光學元件管芯的安裝由透明粘合劑的膜層完成，所述透明粘合劑的膜層延伸以覆蓋所述光學感測電路和外圍地圍繞所述光學感測電路的所述光學集成電路管芯的正側的部分；以及

包封材料體，所述包封材料體包封所述玻璃光學元件管芯和所述光學集成電路管芯。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述透明粘合劑的膜層包括管芯附著膜層。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括多個焊球，所述多個焊球附著到所述支撐襯底的背側處的對應焊盤。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，還包括多個鍵合線，所述多個鍵合線將所述光學集成電路管芯電連接到所述支撐襯底的正側處的對應焊盤。

5.根據權利要求4所述的集成電路封裝件，其中所述包封材料體還包封所述鍵合線。

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述包封材料體與外圍地圍繞所述光學感測電路的所述光學集成電路管芯的正側的所述部分處的所述透明粘合劑的膜層接觸。

7.根據權利要求1所述的集成電路封裝件，其中所述光學感測電路包括微透鏡的陣列，并且其中所述透明粘合劑的膜層與所述微透鏡的陣列接觸。

8.根據權利要求7所述的集成電路封裝件，其中所述透明粘合劑的膜層基本包封所述微透鏡的陣列。