[發明專利]電子電路在審
| 申請號: | 202211194090.3 | 申請日: | 2015-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN115483211A | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發明(設計)人: | M·艾曼·謝比卜;文杰·張 | 申請(專利權)人: | 維西埃-硅化物公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人: | 高偉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子電路 | ||
本申請涉及電子電路。垂直溝槽MOSFET中的垂直檢測器件。根據本發明的實施例,電子電路包括:配置為切換至少1安培電流的垂直溝槽金屬氧化物半導體場效應晶體管以及配置為提供MOSFET的漏極到源極電流的指示的電流檢測場效應晶體管。電流檢測FET的電流檢測比為至少15000并且可以大于29000。
本發明專利申請是申請日為2015年8月19日,申請號為2015800523187,以及發明名稱為“電子電路”的發明專利申請案的分案申請。
本申請要求Shibib和Zhang于2014年8月19日提交的、申請號為62/039,335、題為“電荷平衡分離柵溝槽技術中的高變比電流檢測MOSFET(High Ratio Current SenseMOSFET structure in a Charge Balanced Split Gate Trench Technology)”的美國臨時專利申請的優先權,在此其全部內容通過引用并入本文。
本申請涉及Bobde等人于2012年4月20日提交的共同未決、共同擁有的申請號為13/460,567、題為“混合分離柵半導體(Hybrid Split Gate Semiconductor)”的美國專利申請,在此其全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本技術的實施例涉及集成電路設計和制造領域。更具體地,本技術的實施例涉及用于垂直溝槽MOSFET中的垂直檢測器件的系統和方法。
背景技術
在最近的電源設計和實現中測量電源中的電流是重要的考慮因素。電流檢測功能可以用于故障檢測和/或保護,用于電流模式控制的電壓調節和用于電流控制以及其他用途。這些年來,各種系統已被用于測量電源中的電流,包括:例如,分立電阻器(discreteresistor)、使用印刷電路板跡線(trace)固有的電阻、使用集成電路引線框架(leadframe)固有的電阻、使用電感器(inductor)、使用包括線圈(coil)、變壓器(transformer)和霍爾效應傳感器(Hall effect sensor)的磁傳感器件(magnetic sensing device),以及使用功率MOSFET(MOSFET)的漏源電阻(drain-source resistance)。
用于測量電源中的電流的主要系統之一使用被稱為或簡稱為“檢測-FET(sense-FET)”的專用場效應晶體管(FET)。通常,檢測-FET是小的FET,其與主功率FET分離,主功率FET在本文中稱為“主-FET(main-FET)”。通常,檢測-FET配置為產生對應于主-FET中的電流的電壓。“電流檢測比”(CSR)是檢測-FET的實現方式的品質因數。電流檢測比是主-FET中的電流與檢測-FET中的電流之比,例如,Imain/Isense。通常較高的電流檢測比是期望的,使得電流檢測的范圍擴大到了主-FET中的電流的數十倍以上。然而,由于例如檢測-FET結構和主-FET結構之間的復雜關系,增加CSR是一個挑戰。
尚未發現設計和實現檢測-FET的常規方法可適用于分離柵電荷平衡(Split GateCharge Balanced,SGCB)溝槽MOSFET。分離柵器件包括在溝槽中的具有不同電壓的多層多晶硅,并且分離柵器件具有特殊的結構和布局以建立適當的電荷平衡。例如,溝槽間隔開一定距離以建立電荷平衡,而且,器件中的任何有源體結(active bodyjunction)都必須由建立電荷平衡的多晶硅屏蔽(polysilicon shield)適當地包圍。
發明內容
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





