[發(fā)明專利]一種PPTC元器件制作設(shè)備及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211191822.3 | 申請日: | 2022-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN116403791B | 公開(公告)日: | 2023-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐楚楠;曾慶煜;吳潔;高運(yùn)運(yùn) | 申請(專利權(quán))人: | 蕪湖佳宏新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/28 | 分類號: | H01C17/28;H01C17/00;H01C7/02 |
| 代理公司: | 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107 | 代理人: | 蔣兵魁 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市中國(安徽)*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pptc 元器件 制作 設(shè)備 及其 制備 方法 | ||
1.一種PPTC元器件制作方法,其特征在于:所述的PPTC元器件制作方法使用的PPTC元器件制作設(shè)備包括鎳片輔助容器(1)、振動搖合部件(2),鎳片輔助容器(1)一面設(shè)置多個鎳片容納凹槽(3),每個鎳片容納凹槽(3)包括方形部(4)和梯形部(5),方形部(4)一面和梯形部(5)寬度小的一面連通,方形部(4)內(nèi)壁和鎳片輔助容器(1)表面結(jié)合部設(shè)置倒角部Ⅰ(6),梯形部(5)側(cè)壁和鎳片輔助容器(1)表面結(jié)合部設(shè)置倒角部Ⅱ(7),梯形部(5)從寬度大的一面到寬度小的一面設(shè)置為高度逐漸減小的斜坡面結(jié)構(gòu),所述的振動搖合部件(2)包括振動搖合腔體(8),振動搖合腔體(8)內(nèi)上部設(shè)置為能夠放置鎳片焊接模板(9)的結(jié)構(gòu),振動搖合腔體(8)內(nèi)下部設(shè)置為能夠放置鎳片輔助容器(1)的結(jié)構(gòu),鎳片焊接模板(9)下表面設(shè)置與鎳片輔助容器(1)上的鎳片容納凹槽(3)數(shù)量和位置對應(yīng)的焊接模板鎳片容納凹槽(10),每個焊接模板鎳片容納凹槽(10)分別連通鎳片焊接模板(9)上的真空通道(11),真空通道(11)連通真空泵,振動搖合部件(2)連接振動搖合電機(jī)(16);
PPTC元器件制作方法的制作步驟為:
S1.在鎳片輔助容器(1)上放置數(shù)量多于鎳片容納凹槽(3)數(shù)量的鎳片,將鎳片輔助容器(1)放置到振動搖合腔體(8)內(nèi),控制部件控制振動搖合電機(jī)(16)帶動振動搖合腔體(8)往復(fù)水平搖動和往復(fù)擺動搖動,使得每個鎳片在搖動中從每個鎳片容納凹槽(3)的梯形部(5)進(jìn)入方形部(4),并卡裝在方形部(4)內(nèi);
S2.停止振動搖合腔體(8)搖動,自動貼片部件(17)的一個抓取臂抓取一個鎳片焊接模板(9)放入振動搖合腔體(8)內(nèi),鎳片焊接模板(9)位于鎳片輔助容器(1)正上方且貼合鎳片輔助容器(1),控制部件控制真空泵啟動,鎳片焊接模板(9)的每個焊接模板鎳片容納凹槽(10)對應(yīng)吸附鎳片容納凹槽(3)內(nèi)的一個鎳片,自動貼片部件(17)的抓取臂抓取該鎳片焊接模板(9)離開振動搖合腔體(8),該鎳片焊接模板(9)的鎳片朝上,對該鎳片焊接模板(9)吸附的鎳片表面噴射助焊劑,再放置固體片狀粘接劑到該鎳片焊接模板(9)的鎳片上;
S3.按照步驟1、步驟2的步驟,使得芯片輔助容器上的每個芯片在搖動中從每個芯片容納凹槽的梯形部進(jìn)入方形部,并卡裝在方形部內(nèi),再通過自動貼片部件(17)的抓取臂抓取芯片焊接模板進(jìn)入振動搖合腔體(8),完成芯片從芯片輔助容器轉(zhuǎn)移到芯片焊接模板;
S4.自動貼片部件(17)的抓取臂抓取芯片焊接模板離開振動搖合腔體(8),在芯片表面噴射助焊劑;將芯片焊接模板與鎳片焊接模板(9)貼合,芯片焊接模板停止真空吸附,每個芯片一面與對應(yīng)鎳片一面通過焊接的高溫實(shí)現(xiàn)助焊劑和固體片狀粘接劑連接粘片和芯片一面;
S5.按照步驟1、步驟2的步驟,使得另一個鎳片輔助容器上的每個鎳片在搖動中從每個鎳片容納凹槽的梯形部進(jìn)入方形部,并卡裝在方形部內(nèi),再通過自動貼片部件(17)的另一個抓取臂抓取另一個鎳片焊接模板進(jìn)入振動搖合腔體(8),完成鎳片從鎳片輔助容器轉(zhuǎn)移到鎳片焊接模板;
S6.自動貼片部件(17)的抓取臂抓取該S5步驟中的鎳片焊接模板(9)離開振動搖合腔體(8),該鎳片焊接模板(9)的鎳片朝上,對該鎳片焊接模板(9)吸附的鎳片表面噴射助焊劑,再放置固體片狀粘接劑到該鎳片焊接模板(9)的鎳片上,在芯片另一面表面噴射助焊劑;再將該鎳片焊接模板(9)與前述的鎳片焊接模板(9)貼合,每個芯片另一面與對應(yīng)鎳片一面通過焊接的高溫實(shí)現(xiàn)助焊劑和固體片狀粘接劑連接鎳片和芯片另一面,完成PPTC元器件的制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PPTC元器件制作方法,其特征在于:控制部件控制振動搖合電機(jī)(16)帶動振動搖合腔體(8)往復(fù)水平搖動和往復(fù)擺動搖動時,控制部件控制伸縮部件(18)往復(fù)伸縮,完成振動搖合腔體(8)的往復(fù)水平搖動;控制部件控制振動搖合電機(jī)(16)的轉(zhuǎn)軸往復(fù)轉(zhuǎn)動,完成振動搖合腔體(8)的往復(fù)擺動搖動。
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