[發明專利]一種PPTC元器件制作設備及其制備方法

有效

• 申請號: 202211191822.3
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN116403791B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 徐楚楠;曾慶煜;吳潔;高運運
• 申請（專利權）人: 蕪湖佳宏新材料股份有限公司
• 主分類號: H01C17/28
• 分類號: H01C17/28;H01C17/00;H01C7/02
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 蔣兵魁

本發明屬于PPTC元器技術領域的PPTC元器件制作設備，本發明還涉及一種PPTC元器件制作方法。鎳片輔助容器(1)一面設置多個鎳片容納凹槽(3)，每個鎳片容納凹槽(3)包括方形部(4)和梯形部(5)，振動搖合部件(2)包括振動搖合腔體(8)，每個焊接模板鎳片容納凹槽(10)分別連通鎳片焊接模板(9)上的真空通道(11)，真空通道(11)連通真空泵，振動搖合部件(2)連接振動搖合電機(16)。本發明所述的PPTC元器件制作設備及其制作方法，使得鎳片和芯片的上料均實現自動化，并且是批量上料，鎳片和芯片的粘連也實現自動化，只需更換容納凹槽不同的輔助容器和焊接模板，就能夠適用于不同型號PPTC元器件制作，提高制作效率，降低勞動強度。

技術領域

本發明屬于PPTC元器技術領域，更具體地說，是涉及一種PPTC元器件制作設備，本發明還涉及一種PPTC元器件制作方法。

背景技術

條帶PPTC元器件是一種具有低電阻快熱響應特性的聚合物正溫度系數過流保護片，其由聚合物正溫度系數芯片及兩端引出的鎳帶組成。其芯片與鎳帶的連接方式通常采用焊接方式，即將PPTC電池片與鎳帶置于焊接模板中，將中間芯片通過回流焊方式與引出的鎳帶焊接，形成帶狀產品。因其型號多、尺寸復雜、自動化程序生產一直很難實現，目前常規生產方式都是通過高溫焊接的方式使上下兩個電極鎳片和PPTC材料芯片焊接成一體，其中上下兩個電極鎳片和PPTC材料之間，是通過錫膏、導電膠等作為粘接劑，一起將整個部件封裝在一起，整個組裝過程需要人工一片片依次疊放組裝，因此不僅需要大量的組裝時間，而且提高了生產成本；而且目前工藝生產效率慢，工人人工上料速度慢，勞動強度大，工人生產效率只能達到1250片/小時。目前生產工藝是：分別在焊接模板中人工做五個工作，擺下層鎳片、打下層粘接劑、擺PTC芯片、打上層粘接劑、擺上層鎳片，全部通過人工上料，效率低下，勞動強度高，工人成本高。同時鎳片很輕，膠狀粘接劑具有一定的粘連性，普通的自動化工藝，容易將鎳片帶起，影響多層結構產品二次上料。因此，元器件制備行業一直未能找到一種既能提高生產效率又可以降低工人工資成本的生產工藝。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對現有技術的不足，提供一種結構簡單，使得鎳片和芯片的上料均實現自動化，并且是實現批量上料，并且鎳片和芯片的粘連也實現自動化，同時只需要更換容納凹槽不同的輔助容器和焊接模板，就能夠適用于不同型號的PPTC元器件制作，有效提高制作效率，降低勞動強度的PPTC元器件制作設備。

要解決以上所述的技術問題，本發明采取的技術方案為：

本發明為一種PPTC元器件制作設備，包括鎳片輔助容器1、振動搖合部件2，鎳片輔助容器1一面設置多個鎳片容納凹槽3，每個鎳片容納凹槽3包括方形部4和梯形部5，方形部4一面和梯形部5寬度小的一面連通，方形部4內壁和鎳片輔助容器1表面結合部設置倒角部Ⅰ6，梯形部5側壁和鎳片輔助容器1表面結合部設置倒角部Ⅱ7，梯形部5從寬度大的一面到寬度小的一面設置為高度逐漸減小的斜坡面結構，所述的振動搖合部件2包括振動搖合腔體8，振動搖合腔體8內上部設置為能夠放置鎳片焊接模板9的結構，振動搖合腔體8內下部設置為能夠放置鎳片輔助容器1的結構，鎳片焊接模板9下表面設置與鎳片輔助容器1上的鎳片容納凹槽3數量和位置對應的焊接模板鎳片容納凹槽10，每個焊接模板鎳片容納凹槽10分別連通鎳片焊接模板9上的真空通道11，真空通道11連通真空泵，振動搖合部件2連接振動搖合電機16。

所述的PPTC元器件制作設備還包括芯片輔助容器，芯片輔助容器一面設置多個芯片容納凹槽，每個芯片容納凹槽包括方形部和梯形部，方形部一面和梯形部寬度小的一面連通，方形部內壁和芯片輔助容器表面結合部設置倒角部Ⅰ，梯形部側壁和芯片輔助容器表面結合部設置倒角部Ⅱ，振動搖合腔體8內上部設置為能夠放置芯片焊接模板的結構，振動搖合腔體8內下部設置為能夠放置芯片輔助容器的結構，芯片焊接模板下表面設置與芯片輔助容器上的芯片容納凹槽數量和位置對應的芯片焊接模塊容納凹槽，每個芯片焊接模塊容納凹槽分別連通芯片焊接模塊的真空通道，真空通道連接真空泵。