[發明專利]一種用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請號: 202211190655.0
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN115628985A
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 張振中;孫軍;郝建勇
• 申請（專利權）人: 蘇州中瑞宏芯半導體有限公司
• 主分類號: G01N3/12
• 分類號: G01N3/12;G01N3/02;B08B1/00;B08B5/02
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 朱斌兵

本發明屬于耐壓檢測技術領域，且公開了一種用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置，包括放置臺，所述放置臺的頂面開設有定位槽，所述定位槽的內部設有放置板，所述放置臺的正面開設有側邊槽，所述放置臺的底面固定連接有固定板。本發明通過在放置臺的正面開設側邊槽，使得側邊槽與定位槽連通，并利用壓力機構配合油箱將固定管和套管中的壓力油回流，從而使得檢測后的碳化硅芯片向下移動至側邊槽的內部，并利用氣泵提供動力空氣，將動力空氣引入至側邊槽的內部后，將內部的碳化硅芯片吹出，實現檢測后碳化硅芯片的便捷出料，避免從定位槽中逐一拾取，從而大大提高了碳化硅的實際檢測效率，操作簡單，使用效果好。

技術領域

本發明屬于耐壓檢測技術領域，具體為一種用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置及其檢測方法。

背景技術

碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成，用于半導體、避雷針、電路元件、高溫應用、紫外光偵檢器、結構材料、天文、碟剎、離合器、柴油微粒濾清器、細絲高溫計、陶瓷薄膜、裁切工具、加熱元件、核燃料、珠寶、鋼、護具、觸媒擔體等領域，其中應用于電子領域中，通常集成在控制芯片中，在批量生產碳化硅芯片時，通常需要進行批次碳化硅芯片的耐壓性能檢測，完成產品質量檢測。

現有技術中的用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置，在使用過程中，由于針對多組碳化硅芯片進行耐壓檢測時，通常將碳化硅芯片置于具有定位槽的放置臺上，通過等間距分布的定位槽，使得碳化硅芯片置于每組定位槽中，并在進行壓力檢測時，通過啟動升降檢測機構，使得檢測壓力桿向下壓住碳化硅芯片，從而完成檢測，然而由于每組碳化硅芯片都單獨放置定位槽中，在實際完成檢測時，需要取料時，需要對每組定位槽的碳化硅芯片進行拾取，實際拾取效率低，大大降低了檢測后碳化硅芯片的出料速度，針對多批次碳化硅芯片的檢測，實際檢測效率低下，使用效果不佳。

此外，現有技術中的用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置，由于定位槽的開設，實現每組碳化硅芯片精準檢測的同時，內陷的定位容易積攢灰塵，實際進行定位槽清理，較為麻煩，降低實際檢測效率，且當灰塵效果不佳時，在進行較薄的碳化硅芯片檢測，試試碳化硅芯片的放置高度不均勻，并在受壓檢測時，使得灰塵和雜質壓附在碳化硅芯片的表面上，大大影響了實際檢測質量和檢測效果，受固體雜質影響，容易影響實際檢測結果，使用效果差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置及其檢測方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于碳化硅芯片的耐壓性檢測裝置及其檢測方法，包括放置臺，所述放置臺的頂面開設有定位槽，所述定位槽的內部設有放置板，所述放置臺的正面開設有側邊槽，所述放置臺的底面固定連接有固定板，所述固定板的內側面固定連接有分配套，所述分配套的頂面固定連通有固定管，所述固定管的頂面活動套接有套管，所述套管的頂端與放置板固定連接，所述放置臺的背面固定連通有連通套，所述連通套的端面固定連通有通氣套，所述放置臺的背面固定連接有側板，所述側板的頂面固定安裝有氣泵，所述氣泵與通氣套之間固定連通有氣管，所述固定板的內側設有壓力機構和油箱，所述放置臺帶動頂面設有升降檢測機構。

第一實施例：如圖1、圖2、圖3、圖6和圖7所示，啟動壓力機構，使得放置板在定位槽中向上移動，并使得放置板的上端靠近定位槽上端，將待檢測的碳化硅芯片置于放置臺頂面上的定位槽中，保持碳化硅芯片位于放置板的頂端上，啟動升降檢測機構，并啟動控制箱，使得升降檢測機構中的壓力桿向下移動并壓住碳化硅芯片，并進行壓力檢測，當耐壓檢測完成后，關閉壓力機構，使得固定管和套管中的壓力油受重力下流，進而使得放置板跟隨套管沿著固定管下移，使得檢測后的碳化硅芯片跟隨放置板下移，靜置后檢測完碳化硅芯片位于側邊槽的內部，再次啟動升降檢測機構，使得升降檢測機構中的載板繼續下移并蓋住定位槽的頂部，啟動氣泵，使得氣體通過氣管和連通套進入到側邊槽的內部，并將側邊槽中的碳化硅芯片吹出，使得吹出的碳化硅芯片落在導出板的內部，并沿著傾斜的導出板向下滑出。