[發明專利]用于集成電路板過孔外包金屬的裝置和方法

在審

• 申請號: 202211147193.4
• 申請日: 2022-09-19
• 公開（公告）號: CN115426790A
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 劉啟雄;羅思君;明偉;王強
• 申請（專利權）人: 東莞市諾正電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 葉玉鳳

本發明公開了集成電路技術領域的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置和方法，包括基座和金屬包衣，基座頂部安裝有用于放置電路板的定位架、用于金屬包衣上料的上料結構和用于安裝金屬包衣的安裝結構：安裝結構包括安裝架，安裝架側壁開設有呈倒八狀的滑槽，滑槽內上撐桿，上撐桿滑動連接有用于承托金屬包衣的下撐桿，上撐桿與下撐桿之間固定連接有讓位彈簧，下撐桿端部開設有連接槽，安裝架頂部滑動連接有滑桿，滑桿底部安裝有用于下壓金屬包衣的壓板，滑桿頂部固定連接有滑動連接有連接板，連接板與安裝架之間固定連接有過渡彈簧；能夠實現自動補給金屬包衣，并且下落過程中對金屬包衣進行夾持，避免金屬包衣出現偏移導致金屬包衣損壞變形。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，具體為用于集成電路板過孔外包金屬的裝置和方法。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。在雙面板和多層板集成電路中為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬或使用外包金屬穿過過孔，用以連通中間各層需要連通的銅箔。

電鍍法，雖然孔邊電鍍層連接牢固，但是生產難度較大，生產要求精度非常高，并且生產效率低，電鍍廢液也會對環境造成污染，污水的處理也增加了成本的消耗；而現有的外包金屬是將金屬包衣穿過過孔然后進行固定，由于過孔的孔徑非常小，導致金屬包衣在批量安裝時，容易被壓制變形，輕則導致金屬包衣損壞，重則會導致電路板上的電路受到損壞，導致電路板損壞無法使用，另外，金屬包衣上料難以持續進行，大大的降低了金屬包衣的裝配速度，進而導致電路板生產效率受到影響。

發明內容

本發明的技術問題在于提供用于集成電路板過孔外包金屬的裝置和方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：包括基座和金屬包衣，所述基座頂部安裝有用于放置電路板的定位架、用于金屬包衣上料的上料結構和用于安裝金屬包衣的安裝結構：

所述安裝結構包括安裝架，所述安裝架側壁開設有呈倒八狀的滑槽，所述滑槽內上撐桿，所述上撐桿滑動連接有用于承托金屬包衣的下撐桿，所述上撐桿與下撐桿之間固定連接有讓位彈簧，所述下撐桿端部開設有連接槽，所述安裝架頂部滑動連接有滑桿，所述滑桿底部安裝有用于下壓金屬包衣的壓板，所述滑桿頂部固定連接有滑動連接有連接板，所述連接板與安裝架之間固定連接有過渡彈簧，所述連接板與基座之間安裝有伸縮桿；

所述上料結構包括與基座固定連接的上料軌道，所述上料軌道端部固定連接有與連接槽相匹配的限位釘，所述上料軌道兩側均固定連接有支架，所述支架轉動連接有呈線性陣列排布的傳動軸，所述傳動軸均固定連接有撥叉，所述支架端部固定連接有相向移動且交替限位撥叉的升降齒條，所述升降齒條完全相同且之間共同嚙合有升降齒輪，所述升降齒條頂部固定連接有延伸至安裝架頂部的觸發桿；

所述定位架包括底框，所述底框內滑動連接有支撐板，所述支撐板內固定連接有封底凸塊，所述支撐板與底框之間固定連接有封底彈簧，所述支撐板底部固定連接有與底框滑動連接的導桿。

作為本發明的進一步方案，所述安裝架開設有導向槽，所述導向槽內滑動連接有與連接板固定連接有導向桿。

作為本發明的進一步方案，所述上撐桿為L型且與滑槽滑動連接處為截面平行四邊形，所述下撐桿底部轉動連接有減阻滾輪，所述滑槽內開設有限位槽，所述限位槽內滑動連接有與上撐桿轉動連接有限位輪。

作為本發明的進一步方案，所述壓板內開設有定位槽，所述定位槽內設置有定位球，所述定位球上方設置有定位滑塊，所述定位滑塊與壓板之間固定連接有定位彈簧。