[發(fā)明專利]用于集成電路板過孔外包金屬的裝置和方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211147193.4
• 申請(qǐng)日: 2022-09-19
• 公開（公告）號(hào): CN115426790A
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉啟雄;羅思君;明偉;王強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市諾正電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 葉玉鳳

1.用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，包括基座(1)和金屬包衣(2)，其特征在于：所述基座(1)頂部安裝有用于放置電路板的定位架(3)、用于金屬包衣(2)上料的上料結(jié)構(gòu)和用于安裝金屬包衣(2)的安裝結(jié)構(gòu)：

所述安裝結(jié)構(gòu)包括安裝架(51)，所述安裝架(51)側(cè)壁開設(shè)有呈倒八狀的滑槽(52)，所述滑槽(52)內(nèi)上撐桿(53)，所述上撐桿(53)滑動(dòng)連接有用于承托金屬包衣(2)的下?lián)螚U(54)，所述上撐桿(53)與下?lián)螚U(54)之間固定連接有讓位彈簧(55)，所述下?lián)螚U(54)端部開設(shè)有連接槽(56)，所述安裝架(51)頂部滑動(dòng)連接有滑桿(57)，所述滑桿(57)底部安裝有用于下壓金屬包衣(2)的壓板(58)，所述滑桿(57)頂部固定連接有滑動(dòng)連接有連接板(16)，所述連接板(16)與安裝架(51)之間固定連接有過渡彈簧(59)，所述連接板(16)與基座(1)之間安裝有伸縮桿(50)；

所述上料結(jié)構(gòu)包括與基座(1)固定連接的上料軌道(41)，所述上料軌道(41)端部固定連接有與連接槽(56)相匹配的限位釘(42)，所述上料軌道(41)兩側(cè)均固定連接有支架(43)，所述支架(43)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有呈線性陣列排布的傳動(dòng)軸(44)，所述傳動(dòng)軸(44)均固定連接有撥叉(45)，所述支架(43)端部固定連接有相向移動(dòng)且交替限位撥叉(45)的升降齒條(46)，所述升降齒條(46)完全相同且之間共同嚙合有升降齒輪(47)，所述升降齒條(46)頂部固定連接有延伸至安裝架(51)頂部的觸發(fā)桿(48)；

所述定位架(3)包括底框(31)，所述底框(31)內(nèi)滑動(dòng)連接有支撐板(32)，所述支撐板(32)內(nèi)固定連接有封底凸塊(33)，所述支撐板(32)與底框(31)之間固定連接有封底彈簧(34)，所述支撐板(32)底部固定連接有與底框(31)滑動(dòng)連接的導(dǎo)桿(35)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：所述安裝架(51)開設(shè)有導(dǎo)向槽(14)，所述導(dǎo)向槽(14)內(nèi)滑動(dòng)連接有與連接板(16)固定連接有導(dǎo)向桿(15)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：所述上撐桿(53)為L型且與滑槽(52)滑動(dòng)連接處為截面平行四邊形，所述下?lián)螚U(54)底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有減阻滾輪(6)，所述滑槽(52)內(nèi)開設(shè)有限位槽(7)，所述限位槽(7)內(nèi)滑動(dòng)連接有與上撐桿(53)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有限位輪(8)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：所述壓板(58)內(nèi)開設(shè)有定位槽(9)，所述定位槽(9)內(nèi)設(shè)置有定位球(10)，所述定位球(10)上方設(shè)置有定位滑塊(11)，所述定位滑塊(11)與壓板(58)之間固定連接有定位彈簧(12)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：相鄰所述傳動(dòng)軸(44)上的撥叉(45)采用錯(cuò)位設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：所述傳動(dòng)軸(44)之間設(shè)置有同步帶(13)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：所述金屬包衣(2)包括上限位環(huán)(21)、與上限位環(huán)(21)固定連接的內(nèi)包環(huán)(22)和與內(nèi)包環(huán)(22)固定連接的下翻邊(23)，所述下翻邊(23)從上向下厚度逐漸減小。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：所述支架(43)側(cè)壁固定連接有增阻架(17)，所述增阻架(17)內(nèi)滑動(dòng)連接有緊軸塊(18)，所述緊軸塊(18)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有與增阻架(17)螺紋連接的調(diào)節(jié)螺栓(19)。

9.一種集成電路過孔外包金屬方法，適用于權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的一種集成電路板過孔外包金屬的裝置，其特征在于：該集成電路板過孔外包金屬的裝置方法的具體步驟如下：

步驟一：通過激光定位的方式確定集成電路板位置，然后將集成電路板放置在定位架(3)合適位置；

步驟二：啟動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)中的伸縮桿(50)伸出，使升降齒條(46)脫離撥叉(45)，金屬包衣(2)在上料軌道(41)的作用下向安裝結(jié)構(gòu)內(nèi)移動(dòng)，金屬包衣(2)移動(dòng)至安裝結(jié)構(gòu)內(nèi)后，完成上料；

步驟三：安裝結(jié)構(gòu)中伸縮桿(50)收縮，使壓板(58)向下?lián)螚U(54)靠近，金屬包衣(2)在下?lián)螚U(54)和壓板(58)的作用下被固定，避免金屬包衣(2)隨意移動(dòng)；

步驟四：伸縮桿(50)繼續(xù)下降，直至下?lián)螚U(54)接觸集成電路板，下?lián)螚U(54)向兩側(cè)移動(dòng)脫離金屬包衣(2)，使金屬包衣(2)頂部能夠貼合集成電路板，避免金屬包衣(2)頂部與集成電路板上表面存在間隙，影響集成電路板的正常使用；

步驟五：當(dāng)金屬包衣(2)貼合集成電路板后，金屬包衣(2)在封底凸塊(33)的作用下下翻邊(23)向四周展開，完成金屬包衣(2)的安裝。