[發明專利]一種利用廢樹脂粉制備印刷電路板鉆孔用墊板的制備方法

在審

• 申請號: 202211133319.2
• 申請日: 2022-09-16
• 公開（公告）號: CN115477854A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 陳巖贄;王煒;溫勇;華廣富;劉曉文
• 申請（專利權）人: 生態環境部華南環境科學研究所（生態環境部生態環境應急研究所）
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08L61/06;C08L71/02;C08K5/19;C08L27/06;C08L67/06;C08L61/24;B29C64/393;B29D7/00;B33Y50/02;B23B47/00
• 代理公司: 北京棧橋知識產權代理事務所(普通合伙) 11670
• 代理人: 胡穎

本發明公開了一種利用廢樹脂粉制備印刷電路板鉆孔用墊板的制備方法，墊板制造技術領域，包括S1、硬塑板原料配制：將廢樹脂粉與抗靜電劑、酚醛樹脂、穩定劑、抗氧劑、紫外光固化樹脂進行混合，制成塑基原料，S2、制備塑料絲：將塑基原料制成塑料絲；S3、硬塑板與廢渣盒打印：通過3D打印技術打印硬塑板與廢渣盒；S4、軟膠片原料配比：配制軟膠片原料并混合制成液態膠；S5、軟膠片的澆鑄：將液態膠覆蓋在硬塑板表面，本發明采用3D打印技術對硬塑板進行打印，硬塑板的中部采用豎直板和斜板支撐，在保證硬塑板強度的前提下，減輕了硬塑板的重量，節省了原料，降低了墊板的制造成本。

技術領域

本發明涉及墊板制造技術領域，具體是涉及一種利用廢樹脂粉制備印刷電路板鉆孔用墊板的制備方法。

背景技術

墊板，用于壓墊某種東西使之用起來更加方便舒服的東西。常見的有：考試用的避免紙直接放在桌上造成寫字困難的板子，一般都是硬紙。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷、銅刻蝕技術電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

一些電子愛好者或者電器維修師傅常常會對電路板自制或者維修，在自制或者維修的過程中常常要用到墊板，市面上常見的墊板分為硬墊板和軟墊板，其結構都比較單一，在電路板制備或維修的過程中常采用表面柔軟的墊板，在螺絲或電子零件掉落至墊板后，不容易進行多次彈起，因此不容易造成丟失，用于電路板制備或維修的墊板由于結構簡單，當需要對電路板進行鉆孔時常需要采用輔助道具墊起電路板，因此使用起來并不是很便利，鉆孔后留下的殘渣也不易清理。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種利用廢樹脂粉制備印刷電路板鉆孔用墊板的制備方法。

本發明的技術方案是：一種利用廢樹脂粉制備印刷電路板鉆孔用墊板的制備方法,包括以下步驟：

S1：硬塑板原料配制

將廢樹脂塊進行破碎，然后進行研磨得到廢樹脂粉，將以下重量份的成分：50-60份廢樹脂粉、2-3份抗靜電劑、6-7份酚醛樹脂、3-4份穩定劑、2-5份抗氧劑、15-20份紫外光固化樹脂加入混料機中進行混料，混料溫度為300-325℃，形成塑基原料；

S2：制備塑料絲

將得到的塑基原料通過擠出機擠出，擠出形成直徑為2-3mm的塑料絲，通過風冷的方式使塑料絲冷卻，再經繞線機繞制成捆狀塑料絲；

S3：硬塑板與廢渣盒打印

通過軟件對硬塑板進行建模，將建模后的圖形導入打印機中，設置切片厚度，采用金屬基座，打印時伴隨紫外光固化和風冷固化，風冷溫度為6-8℃，打印完成后對基座加熱至100-110℃后，取下硬塑板，對硬塑板底部進行打磨拋光，再采用與打印硬塑板同樣的方法打印廢渣盒；

S4：軟膠片原料配比

將以下重量份的成分：20-30份廢樹脂粉、30-40份PVC樹脂、10-15份間苯新戊二醇型不飽和聚酯、8-12份脲醛樹脂、3-5份抗靜電劑、2-4份抗氧劑、4-8份穩定劑、15-20份硅膠加入混料機中混合均勻，混料機溫度160-180℃，得到液態膠；

S5：軟膠片的澆鑄

將硬塑板的邊界采用金屬條進行圍擋，在硬塑板表面鉆出多個螺紋孔，在螺紋孔外側加工環形槽，將所述金屬圈插入在環形槽內，在硬塑板的小孔位置插入模具棒，將得到的液態膠倒入硬塑板表面，液態膠厚度為6-8mm，待液態膠自然冷卻至80℃，取出磨具棒，拆卸金屬條；然后使液態膠完全凝固后，插入定位鈕，為廢渣盒安裝滑輪，將廢渣盒從硬塑板前側插入，得到成品墊板。