[發明專利]顯示模組的制備方法、顯示模組及電子設備

在審

• 申請號: 202211097953.5
• 申請日: 2022-09-08
• 公開（公告）號: CN116130581A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 姜貝
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/00;H01L27/15
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 林玉旋;萬振雄

本發明涉及顯示模組制備技術領域，公開了一種顯示模組的制備方法、顯示模組及電子設備，提供基板，在基板上形成感光銀漿膜層，處理感光銀漿膜層以形成導電金屬鍵合層，將芯片轉移至導電金屬鍵合層，將芯片與基板通過導電金屬鍵合層形成電氣連接。采用本發明的制備方法，能夠降低顯示模組的制備成本，從而使得顯示模組能夠進行大規模生產。

技術領域

本發明涉及顯示模組制備技術領域，尤其涉及一種顯示模組的制備方法、顯示模組及電子設備。

背景技術

相關技術中，MicroLED顯示屏的顯示模組通常采用金屬共晶鍵合的方式將MicorLED芯片與基板進行連接。然而，MicroLED顯示模組通常采用Au-In鍵合和Au-Sn進行鍵合，因Au的單價較高，MicroLED顯示模組的制備成本較高，不利于大規模生產。

發明內容

本發明實施例公開了一種顯示模組的制備方法、顯示模組及電子設備，顯示模組的制備成本較低，能夠進行大規模生產。

第一方面，本發明實施例公開了一種顯示模組的制備方法，所述制備方法包括：

提供基板；

在所述基板上形成感光銀漿膜層；

處理所述感光銀漿膜層以形成導電金屬鍵合層；

將芯片轉移至所述導電金屬鍵合層；

將所述芯片與所述基板通過所述導電金屬鍵合層形成電氣連接。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述在所述基板上形成感光銀漿膜層，包括：

提供感光銀漿；

在所述基板上絲網印刷所述感光銀漿，以形成所述感光銀漿膜層。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述處理所述感光銀漿膜層以形成導電金屬鍵合層，包括：

采用黃光工藝將所述感光銀漿膜層進行處理以形成所述導電金屬鍵合層。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述將所述芯片與所述基板通過所述導電金屬鍵合層形成電氣連接，包括：

通過對所述導電金屬鍵合層進行烘烤固化，以將所述芯片與所述基板形成電氣連接。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，對所述導電金屬鍵合層進行烘烤固化的溫度為k，35℃≤k≤200℃。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，對所述導電金屬鍵合層進行烘烤固化的時間為t，0h＜t≤1h。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述感光銀漿膜層的厚度為d，1μm≤d≤10μm。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述感光銀漿膜層的材料包括有機樹脂、感光單體、光引發劑、有機溶劑和銀粉。

第二方面，本發明實施例公開了一種顯示模組，所述顯示模組采用第一方面的制備方法制成，所述顯示模組包括：

基板；

導電金屬鍵合層，所述導電金屬鍵合層設于所述基板；以及

芯片，所述芯片設于所述導電金屬鍵合層，所述芯片與所述基板通過所述導電金屬鍵合層電氣連接。

第三方面，本發明實施例公開了一種電子設備，包括設備主體以及第二方面的顯示模組，所述顯示模組設于所述設備主體。

與現有技術相比，本發明的實施例至少具有如下有益效果：