[發明專利]顯示模組的制備方法、顯示模組及電子設備在審
| 申請號： | 202211097953.5 | 申請日： | 2022-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN116130581A | 公開（公告）日： | 2023-05-16 |
| 發明（設計）人： | 姜貝 | 申請（專利權）人： | 上海聞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 廣州德科知識產權代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋;萬振雄 |
| 地址： | 200001 上海市黃浦區北*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顯示 模組 制備 方法 電子設備 | ||
1.一種顯示模組的制備方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上形成感光銀漿膜層；
處理所述感光銀漿膜層以形成導電金屬鍵合層；
將芯片轉移至所述導電金屬鍵合層；
將所述芯片與所述基板通過所述導電金屬鍵合層形成電氣連接。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在所述基板上形成感光銀漿膜層，包括：
提供感光銀漿；
在所述基板上絲網印刷所述感光銀漿，以形成所述感光銀漿膜層。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述處理所述感光銀漿膜層以形成導電金屬鍵合層，包括：
采用黃光工藝將所述感光銀漿膜層進行處理以形成所述導電金屬鍵合層。
4.根據權利要求1至3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述將所述芯片與所述基板通過所述導電金屬鍵合層形成電氣連接，包括：
通過對所述導電金屬鍵合層進行烘烤固化，以將所述芯片與所述基板形成電氣連接。
5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，對所述導電金屬鍵合層進行烘烤固化的溫度為k，35℃≤k≤200℃。
6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，對所述導電金屬鍵合層進行烘烤固化的時間為t，0h＜t≤1h。
7.根據權利要求1至3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述感光銀漿膜層的厚度為d，1μm≤d≤10μm。
8.根據權利要求1至3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述感光銀漿膜層的材料包括有機樹脂、感光單體、光引發劑、有機溶劑和銀粉。
9.一種顯示模組，其特征在于，所述顯示模組采用如權利要求1至8任一項所述的制備方法制成，所述顯示模組包括：
基板；
導電金屬鍵合層，所述導電金屬鍵合層設于所述基板；以及
芯片，所述芯片設于所述導電金屬鍵合層，所述芯片與所述基板通過所述導電金屬鍵合層電氣連接。
10.一種電子設備，其特征在于，包括設備主體以及如權利要求9所述的顯示模組，所述顯示模組設于所述設備主體。
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