[發明專利]一種大厚鋼板焊后熱處理裝置及工藝

在審

• 申請號: 202211095758.9
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN115896436A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 葉胡根;田暢
• 申請（專利權）人: 田暢
• 主分類號: C21D9/50
• 分類號: C21D9/50;C21D11/00;C21D1/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大厚鋼板焊后熱處理裝置，包括移動平臺（1）、中頻電源（2）、第一冷卻組件（3）、供電電源（4）、數控平臺（5）、第二冷卻組件（6）、輔助電源（7）、可調支架組件（8）以及加熱組件（9），其特征在于，所述移動平臺（1）下端面與待熱處理鋼板上表面接觸，所述移動平臺（1）上端面上合理布置有所述中頻電源（2）、所述第一冷卻組件（3）、所述供電電源（4）、所述數控平臺（5）、所述第二冷卻組件（6）、所述輔助電源（7）和所述可調支架組件（8），所述可調支架組件（8）第一端與所述移動平臺（1）上端面固連，所述加熱組件（9）和所述可調支架組件（8）第二端固連；

所述加熱組件（9）包括第一直線模組（901）、固定板（902）、第二導磁體（903）、第二線圈（904）、安裝框架（905）、隔離板（906）、第一導磁體（907）、安裝板（908）、連接板（909）、第二直線模組（910）、貼片熱電偶（911）、第一線圈（912）、第三直線模組（914）以及輔助電極（913），從z軸方向看，所述加熱組件（9）自上而下依次為所述固定板（902）、所述第二導磁體（903）、所述隔離板（906）、所述第一導磁體（907）、所述安裝板（908）和所述安裝框架（905），所述固定板（902）和所述安裝框架（905）通過四組所述第一直線模組（901）連接，所述安裝板（908）和所述固定板（902）通過兩塊所述連接板（909）連接，所述第一導磁體（907）上設有所述第一線圈（912），所述第二導磁體（903）上設有第二線圈（904），所述安裝板（908）下端面沿y軸方向直線陣列有所述第二直線模組（910），所述第二直線模組（910）下端面設有所述貼片熱電偶（911），所述安裝框架（905）內部設有四組所述第三直線模組（914）和兩組所述輔助電極（913），所述第三直線模組（914）沿x軸方向布置，所述輔助電極（913）沿y軸方向布置，所述輔助電極（913）的兩端分別固定在兩端所述第三直線模組（914）的滑塊上。

2.根據權利要求1所述的大厚鋼板焊后熱處理裝置，其特征在于，所述第一冷卻組件（3）負責對所述中頻電源（2）進行冷卻，所述第一線圈（912）、所述第二線圈（904）、所述第一導磁體（907）和所述第二導磁體（903）均設有冷卻流道，所述第二冷卻組件（6）負責對所述第一線圈（912）、所述第二線圈（904）、所述第一導磁體（907）和所述第二導磁體（903）進行冷卻。

3.根據權利要求1所述的大厚鋼板焊后熱處理裝置，其特征在于，所述第一直線模組（901）和所述第二直線模組（910）內部均設有壓力傳感器。

4.根據權利要求1所述的大厚鋼板焊后熱處理裝置，其特征在于，所述第一直線模組（901）、所述第二直線模組（910）和所述第三直線模組（914）的外殼均由耐高溫非鐵磁材料制成，且表面設有電磁屏蔽層。

5.根據權利要求1所述的大厚鋼板焊后熱處理裝置，其特征在于，所述固定板（902）、所述安裝框架（905）、所述隔離板（906）、所述安裝板（908）和所述連接板（909）均由耐高溫非鐵磁材料制成，所述輔助電極（913）由高導電非鐵磁材料制成。

6.根據權利要求1所述的大厚鋼板焊后熱處理裝置，其特征在于，所述第一導磁體（907）和所述第二導磁體（903）結構均為ㄇ型，所述第一導磁體（907）位于所述第二導磁體（903）內腔，所述第一導磁體（907）和所述第二導磁體（903）通過所述隔離板（906）隔開。

7.根據權利要求1所述的大厚鋼板焊后熱處理裝置，其特征在于，所述第一線圈（912）和所述第二線圈（904）連接所述中頻電源（2），所述第一直線模組（901）、所述第二直線模組（910）和所述第三直線模組（914）的電機連接所述供電電源（4），所述輔助電極（913）連接所述輔助電源（7），所述輔助電源（7）為脈沖電流電源。