[發(fā)明專利]一種MiniLED燈半透光封裝膠帶及其生產(chǎn)工藝和丙烯酸酯膠黏劑

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211089934.8
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN116082981A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設計）人: 陳信宏;劉詩蓉
• 申請（專利權）人: 太倉金煜電子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/40;C09J163/10;C09J7/25
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 陳方

本申請涉及LED封裝技術領域，具體公開了一種MiniLED燈半透光封裝膠帶及其生產(chǎn)工藝和丙烯酸酯膠黏劑。一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，依次包括基材層、設置在基材層上的半透印刷層、涂覆在基材層背離半透印刷層一面的膠黏劑層、以及貼合固定在膠黏劑層上的離型膜；所述膠黏劑層由丙烯酸酯膠黏劑干燥固化后形成。本申請的MiniLED燈半透光封裝膠帶具有易封裝、易剝離、不損壞元氣件的優(yōu)點，可以方便后續(xù)對MiniLED燈進行維修，相較于傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝膠帶具有非常低的維修成本。

技術領域

本申請涉及LED封裝技術領域，更具體地說，它涉及一種MiniLED燈半透光封裝膠帶及其生產(chǎn)工藝和丙烯酸酯膠黏劑。

背景技術

LED封裝是指對LED發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有很大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝工藝對封裝材料有特殊的要求。

傳統(tǒng)的LED封裝一般采用灌膠的方式，膠體液化后滲入LED燈珠的間隙，填充完成后再加熱固化成型，這種工藝比較繁瑣。并且，本項目涉及的背貼物是MiniLED燈珠，MiniLED燈珠是在小間距LED基礎上，衍生出來的一種新型LED顯示技術，也被稱為亞毫米發(fā)光二極管，它的晶粒尺寸大約在50-200μm，介于傳統(tǒng)LED和MicroLED之間，具有巨大的行業(yè)發(fā)展?jié)摿Γ虼薓iniLED燈的封裝工藝非常重要。

由于MiniLED的芯片尺寸范圍主要在50-200μm，同時MiniLED芯片和燈珠的單位面積使用量巨大且排列十分緊密，因此對于封裝膠帶的可靠性與良性要求高。另外，MiniLED顯示屏的使用環(huán)境相對比較復雜，空氣中的水汽如果透過封裝材料或者支架滲入接觸到LED芯片中的電極引腳，很容易產(chǎn)生短路現(xiàn)象，同時由于MiniLED產(chǎn)品大量密集排列的特點，使用的封裝器件也成倍增長。

考慮到后續(xù)的維修難度和成本，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝膠帶一旦封裝固定后，就不可拆除，造成MiniLED的維修成本和難度大大提高，因此需要開發(fā)出易封裝、易剝離、不損壞元器件的封裝膠帶。

發(fā)明內(nèi)容

為了改善LED封裝膠帶封裝效果差的問題，本申請?zhí)峁┮环NMiniLED燈半透光封裝膠帶及其生產(chǎn)工藝和丙烯酸酯膠黏劑。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环NMiniLED燈半透光封裝膠帶，采用如下的技術方案：一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，依次包括基材層、設置在基材層上的半透印刷層、涂覆在基材層背離半透印刷層一面的膠黏劑層、以及貼合固定在膠黏劑層上的離型膜；所述膠黏劑層由丙烯酸酯膠黏劑干燥固化后形成，所述丙烯酸酯膠黏劑主要由如下重量份數(shù)的原料制成：

環(huán)氧丙烯酸酯5-10份；

甲基丙烯酸甲酯20-35份；

交聯(lián)劑2-4份；

引發(fā)劑2.5-4份；

調(diào)節(jié)劑3-5份；

溶劑80-100份；

所述調(diào)節(jié)劑為A、B、C中的至少一種，

A的結構式為B結構式為C的結構式為其中，R₁為H、C1-C6的烷基、鹵素中的一種；R₂為羧基、氨基、苯基中的一種。

通過采用上述技術方案，在基材層上均勻涂抹丙烯酸酯膠黏劑形成膠黏劑層，其中，環(huán)氧丙烯酸酯與甲基丙烯酸甲酯在引發(fā)劑和交聯(lián)劑的作用下形成粘性值合適的膠黏體系，同時加入調(diào)節(jié)劑后，調(diào)節(jié)劑的分子結構上具有丙烯基團，可以交聯(lián)到膠黏體系內(nèi)，并且由于烯丙基與酚羥基在苯環(huán)上為鄰位關系，其反應活性進一步增強，能夠改善膠黏體系的網(wǎng)狀分子結構，提升粘性。