[發明專利]一種MiniLED燈半透光封裝膠帶及其生產工藝和丙烯酸酯膠黏劑

在審

• 申請號: 202211089934.8
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN116082981A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 陳信宏;劉詩蓉
• 申請（專利權）人: 太倉金煜電子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/40;C09J163/10;C09J7/25
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 陳方

1.一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，依次包括基材層、設置在基材層上的半透印刷層、涂覆在基材層背離半透印刷層一面的膠黏劑層、以及貼合固定在膠黏劑層上的離型膜；所述膠黏劑層由丙烯酸酯膠黏劑干燥固化后形成，所述丙烯酸酯膠黏劑主要由如下重量份數的原料制成：

環氧丙烯酸酯5-10份；

甲基丙烯酸甲酯20-35份；

交聯劑2-4份；

引發劑2.5-4份；

調節劑3-5份；

溶劑80-100份；

所述調節劑為A、B、C中的至少一種，

A的結構式為B結構式為C的結構式為其中，R₁為H、C1-C6的烷基、鹵素中的一種；R₂為羧基、氨基、苯基中的一種。

2.根據權利要求1所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，所述基材層為聚酯薄膜，所述聚酯薄膜的厚度為50-100μm。

3.根據權利要求1所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，所述膠黏劑層的厚度為50-120μm。

4.根據權利要求1所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，所述膠黏劑的粘性值為400-600g/in。

5.根據權利要求1所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，所述甲基丙烯酸甲酯與調節劑的質量比為(4-11.5):1。

6.根據權利要求1所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，所述調節劑由A、B、C按摩爾比為(1-1.5):(2-5):(0.3-0.8)組成。

7.根據權利要求1所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶，其特征在于，所述溶劑由醋酸乙酯、DMSO按摩爾比1:(0.15-0.18)組成。

8.一種MiniLED燈半透光封裝膠帶的生產工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1：在基材層表面進行油墨印刷后形成半透印刷層；

S2：在基材背離半透印刷層的一面均勻涂抹丙烯酸酯膠黏劑，干燥固化后形成膠黏劑層；

S3：將離型膜與膠黏劑層貼合在一起即得。

9.根據權利要求8所述的一種MiniLED燈半透光封裝膠帶的生產工藝，其特征在于，所述半透印刷層的厚度為3.5-6μm。

10.一種丙烯酸酯膠黏劑，其特征在于，主要由如下重量份數的原料制成：

環氧丙烯酸酯5-10份；

甲基丙烯酸甲酯20-35份；

交聯劑2-4份；

引發劑2.5-4份；

調節劑3-5份；

溶劑80-100份；

所述調節劑為A、B、C中的至少一種，

A的結構式為B結構式為C的結構式為其中，R₁為H、C1-C6的烷基、烷氧基中的一種；R₂為H、苯基中的一種。