[發明專利]一種倒裝發光二極管及照明裝置

在審

• 申請號: 202211088617.4
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN115394895A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 劉小亮;何敏游;洪靈愿;王慶;盧超;張中英
• 申請（專利權）人: 廈門三安光電有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/22
• 代理公司: 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙) 11479
• 代理人: 許驊

本發明提供一種倒裝發光二極管及照明裝置，該發光二極管位于第一絕緣層上的第一連接電極或第二連接電極具有電極通孔，且該電極通孔被第二絕緣層填充。在用頂針作用于發光二極管正中心時，頂針作用于電極通孔的所在區域，會直接作用于第二絕緣層。由于該電極通孔中去除了金屬，從而避免了頂針作用至金屬電極時對第二絕緣層形成拉扯造成破壞，進一步避免絕緣層破裂造成的芯片失效問題。同時本發明還對電極布置做了進一步改進，從而實現更好的擴展電流，使電流擴散分布分散，使發光二極管芯片發光均勻，進一步提高了發光二極管芯片的發光亮度和可靠性。

技術領域

本發明涉及半導體發光器件領域，特別是涉及一種倒裝發光二極管及照明裝置。

背景技術

倒裝芯片具有免打線、高光效、散熱性好等優點，作為未來的發展趨勢而被廣泛關注和開發。倒裝芯片的出光面為藍寶石襯底，目前的倒裝發光二極管芯片，需要在外延層上形成Ag反射鏡或DBR反射鏡作為反射層，其中DBR反射鏡相對于Ag反射鏡的反射率雖然低一點，但是其材料為氧化物的絕緣性材料，化學性質穩定，長期使用可靠性高。

以DBR反射鏡作為反射層的倒裝發光二極管，又可以細分為兩種，一種是適用于小尺寸的芯片，DBR反射層作為絕緣保護層，第一焊盤和第二焊盤直接形成在DBR的表面上；另外一種是適用于大尺寸的芯片，DBR反射層上形成有電性相反的電極層(如第一電極和第二電極)，電極層上還有一層絕緣層，例如氧化硅層作為絕緣層，同時起到保護作用，然后氧化硅層上設置第一焊盤和第二焊盤，分別與第一電極和第二電極電連接。第二種大尺寸芯片在大功率照明、背光、車用等領域運用更加合適。

針對第二種芯片，在對芯片進行轉移過程中，需要用頂針去作用于芯片的第一焊盤與第二焊盤之間的絕緣層上，以實現轉移。由于絕緣層的脆性，若頂針頂的位置存在絕緣層厚度不足，容易導致絕緣層破裂。即使設置了應力緩沖層，如金屬層，金屬層容易將絕緣層拉扯破裂，從而導致芯片在使用過程中失效。如圖1所示，頂針30頂在發光二極管的中間區域時，由于頂針30作用區域的下方有第一電極11，第一電極11在其壓力作用下會產生彎曲形變，進而拉扯第二絕緣層104，尤其會對第二絕緣層產生形變甚至裂隙，如圖2所示，該裂隙會使密封失效，進入的水汽會引起短路等故障，最終導致發光二極管損壞。

需要說明的是，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本申請的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種倒裝發光二極管，用于解決現有技術中頂針作用時電極對絕緣層造成破壞的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種倒裝發光二極管，所述發光二極管包括：

發光外延層；

第一絕緣層，覆蓋在所述發光外延層上方以及側壁周圍，所述第一絕緣層具有多個通孔；

電性相反的第一連接電極和第二連接電極，位于所述第一絕緣層上，并填入所述第一絕緣層的通孔以電連接至所述發光外延層；

第二絕緣層，所述第二絕緣層覆蓋在所述發光外延層上方及側壁周圍，并且覆蓋住所述第一連接電極、第二連接電極以及第一絕緣層；

其中，所述第一連接電極或者第二連接電極具有一個電極通孔，所述的電極通孔的底部為所述第一絕緣層，所述第二絕緣層還填充至所述電極通孔；并且從上往下俯視所述發光二極管，所述電極通孔位于所述發光二極管正中心。

可選地，所述電極通孔為圓形，其半徑大小為10-100微米。

可選地，所述第二絕緣層的厚度為0.1～1.5微米。

可選地，所述第一絕緣層的厚度為2微米以上。