[發明專利]一種可調節的芯片用下料設備及控制系統在審
| 申請號: | 202211087440.6 | 申請日: | 2022-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN115513113A | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 胡漢球;姚煜 | 申請(專利權)人: | 南通鑫潤軟件開發有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226000 江蘇省南通市崇川區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 調節 芯片 用下料 設備 控制系統 | ||
本發明公開了一種可調節的芯片用下料設備及控制系統,涉及半導體加工技術領域,包括輸送機構、底座和控制面板,所述底座的頂部開設有安裝槽,所述安裝槽的內壁固定安裝有輸送機構,所述底座的正面固定安裝有控制面板,所述底座的頂部固定連接有空腔板,所述空腔板的外壁固定安裝有驅動電機。本發明通過設置的連接框、第一電動伸縮桿、連接板、微型真空抽氣機、連通管、吸盤和收縮桿之間的配合,通過第一電動伸縮桿推動連接板下移,使連接框與輸送機構進行接觸,而收縮桿能夠在連接框與輸送機構接觸的過程中進行緩沖,便于吸盤與芯片接觸,通過微型真空抽氣機和連通管將吸盤內的空氣進行抽取,使吸盤與芯片之間產生負壓,便于對芯片進行吸取。
技術領域
本發明涉及半導體加工技術領域,具體涉及一種可調節的芯片用下料設備及控制系統。
背景技術
芯片中的MCU是單片機,其中還包括各個電阻或者電容等元器件共同組成一個芯片,反面可以為金屬端子,燒錄點,金屬端子用于與設備進行接觸,與其進行通信,例如,芯片安裝在打印機粉盒后,其可以與打印機進行通信,燒錄點為單獨設置的點位,其可以通過燒錄設備與燒錄點接觸,進行燒錄程序的工作,芯片只有在MCU燒錄進程序之后,才能行使一定的功能。但是現有的可調節的芯片用下料設備及控制系統在使用過程中還存在一定的問題。
現有技術中,提出了公開號為CN111232600A,來解決上述存在的問題,該專利文獻所公開的技術方案如下:一種芯片下料裝置,屬于芯片技術領域。一種芯片下料裝置,包括支架,支架上設置有皮帶,皮帶上設置有連接座,連接座上設置有支柱,支柱上設置有斜板,斜板上設置有保持架,保持架上設置有穿孔,穿孔內壁的兩側分別設置有擋塊和活動塊,活動塊的一端設置有活塞,活動塊與保持架之間設置有腔體,伸縮缸的正下方設置有頂桿。
針對現有技術存在以下問題:
1、現有的可調節的芯片用下料設備及控制系統在使用過程中,在對芯片進行輸送的過程中,不便于對芯片進行轉運;
2、現有的可調節的芯片用下料設備及控制系統在使用過程中,在對芯片進行下料的過程中,不便于對芯片進行固定,從而對芯片進行分揀檢測。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明所采用的技術方案是:本發明提供了一種可調節的芯片用下料設備及控制系統:
第一方面,本發明提供一種可調節的芯片用下料設備,包括輸送機構、底座和控制面板,所述底座的頂部開設有安裝槽,所述安裝槽的內壁固定安裝有輸送機構,所述底座的正面固定安裝有控制面板,所述底座的頂部固定連接有空腔板,所述空腔板的外壁固定安裝有驅動電機,所述驅動電機的輸出端固定連接有螺紋桿,所述螺紋桿的外壁螺紋連接有移動塊,所述移動塊的外壁與空腔板的內壁滑動連接,所述移動塊的頂部固定連接有活動架。
所述底座的右端開設有開口,所述開口的內壁固定連接有固定框。
本發明技術方案的進一步改進在于:所述活動架的底部固定連接有第一電動伸縮桿,所述第一電動伸縮桿的伸縮端固定連接有連接板,所述連接板的底部固定連接有保護套,所述保護套的底端固定連接有連接框。
采用上述技術方案,該方案中第一電動伸縮桿能夠對連接板的高度進行調整,從而使連接框能夠與輸送機構進行接觸,同時保護套能夠對連接板的底部進行防護。
本發明技術方案的進一步改進在于:所述連接框的內壁固定連接有固定塊,所述固定塊的頂部固定連接收縮桿,所述收縮桿的頂端與連接板的底部固定連接。
采用上述技術方案,該方案中連接框能夠通過固定塊使收縮桿進行收縮,從而便于對連接框的位置進行調整。
本發明技術方案的進一步改進在于:所述連接框的內壁且位于固定塊的側面固定連接有安裝板,所述安裝板的底部固定連接有吸盤,所述連接板的頂部固定安裝有微型真空抽氣機,所述微型真空抽氣機的輸出端固定連接有連通管,所述連通管的另一端與吸盤的頂部固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





