[發明專利]一種可調節的芯片用下料設備及控制系統在審
| 申請號: | 202211087440.6 | 申請日: | 2022-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN115513113A | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 胡漢球;姚煜 | 申請(專利權)人: | 南通鑫潤軟件開發有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226000 江蘇省南通市崇川區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 調節 芯片 用下料 設備 控制系統 | ||
1.一種可調節的芯片用下料設備,包括輸送機構(1)、底座(2)和控制面板(6),所述底座(2)的頂部開設有安裝槽,所述安裝槽的內壁固定安裝有輸送機構(1),所述底座(2)的正面固定安裝有控制面板(6),其特征在于:所述底座(2)的頂部固定連接有空腔板(10),所述空腔板(10)的外壁固定安裝有驅動電機(7),所述驅動電機(7)的輸出端固定連接有螺紋桿(9),所述螺紋桿(9)的外壁螺紋連接有移動塊(8),所述移動塊(8)的外壁與空腔板(10)的內壁滑動連接,所述移動塊(8)的頂部固定連接有活動架(3);
所述底座(2)的右端開設有開口(29),所述開口(29)的內壁固定連接有固定框(5)。
2.根據權利要求1所述的一種可調節的芯片用下料設備,其特征在于:所述活動架(3)的底部固定連接有第一電動伸縮桿(11),所述第一電動伸縮桿(11)的伸縮端固定連接有連接板(13),所述連接板(13)的底部固定連接有保護套(15),所述保護套(15)的底端固定連接有連接框(14)。
3.根據權利要求2所述的一種可調節的芯片用下料設備,其特征在于:所述連接框(14)的內壁固定連接有固定塊(17),所述固定塊(17)的頂部固定連接收縮桿(16),所述收縮桿(16)的頂端與連接板(13)的底部固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種可調節的芯片用下料設備,其特征在于:所述連接框(14)的內壁且位于固定塊(17)的側面固定連接有安裝板(19),所述安裝板(19)的底部固定連接有吸盤(20),所述連接板(13)的頂部固定安裝有微型真空抽氣機(12),所述微型真空抽氣機(12)的輸出端固定連接有連通管(18),所述連通管(18)的另一端與吸盤(20)的頂部固定連接。
5.根據權利要求1所述的一種可調節的芯片用下料設備,其特征在于:所述固定框(5)的右側內壁固定連接有固定桿(24),所述固定桿(24)的另一端固定連接有第一支撐座(23),所述第一支撐座(23)的內壁固定連接有U型卡座(25)。
6.根據權利要求1所述的一種可調節的芯片用下料設備,其特征在于:所述固定框(5)的左側內壁固定連接有第二電動伸縮桿(21),所述第二電動伸縮桿(21)的伸縮端固定連接有第二支撐座(30),所述第二支撐座(30)的內壁固定安裝有硅膠墊(22)。
7.根據權利要求1所述的一種可調節的芯片用下料設備,其特征在于:所述安裝槽的內壁固定連接有收納座(4),所述收納座(4)的內壁設置有緩沖氣囊(28),所述收納座(4)的內壁滑動連接有活動擋條(26),所述活動擋條(26)的側面與緩沖氣囊(28)的外壁搭接,所述活動擋條(26)遠離緩沖氣囊(28)的一側頂部邊緣處固定連接有限位擋桿(27),所述限位擋桿(27)外壁與底座(2)的頂部滑動連接。
8.一種可調節的芯片用下料控制系統,包括以下步驟:
步驟一:通過輸送機構(1)對芯片進行輸送,啟動驅動電機(7)帶動螺紋桿(9)轉動,使螺紋桿(9)上的移動塊(8)帶動活動架(3)進行移動,使限位擋桿(27)對輸送的芯片進行阻擋,同時緩沖氣囊(28)能夠使活動擋條(26)和限位擋桿(27)產生輕微的位移;
步驟二:通過第一電動伸縮桿(11)對連接板(13)的進行下移,使吸盤(20)與芯片接觸,啟動微型真空抽氣機(12),通過連通管(18)將吸盤(20)內部抽成真空,使吸盤(20)將芯片提起;
步驟三:再次啟動驅動電機(7),使移動塊(8)將活動架(3)移動到固定框(5)的正上方,通過連通管(18)往吸盤(20)的內部注入空氣,使芯片掉落;
步驟四:通過第二電動伸縮桿(21)推動第二支撐座(30)移動,使第二支撐座(30)與第一支撐座(23)之間對芯片進行固定,對芯片進行檢測之后,能夠進行快速下料。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





