[發明專利]一種晶圓運輸系統及晶圓運輸方法

有效

• 申請號: 202211086730.9
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN115172240B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 劉吉翔;孫文彬
• 申請（專利權）人: 江蘇邑文微電子科技有限公司;無錫邑文電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 梁曉婷

1.一種晶圓運輸系統，其特征在于，包括半導體設備、晶圓承載平臺（200）以及機械手臂（100），所述半導體設備包括相連通的傳送腔室和工藝腔室（300），所述機械手臂（100）用于將晶圓在所述晶圓承載平臺（200）和所述工藝腔室（300）之間運輸；

所述機械手臂（100）包括支撐臂（180）、主轉動臂（110）、上轉動臂（120）、下轉動臂（130）、上承托板（160）、下承托板（170）、升降機構、第一驅動件和兩個第二驅動件；所述升降機構設置于所述傳送腔室內并與所述支撐臂（180）相連接，用于驅使所述支撐臂（180）升降；所述第一驅動件設置于支撐臂（180）上并與所述主轉動臂（110）相連接，以驅動所述主轉動臂（110）轉動；兩個所述第二驅動件均設置于所述主轉動臂（110）上且分別與所述上轉動臂（120）和所述下轉動臂（130）相連接，兩個所述第二驅動件分別用于驅動所述上轉動臂（120）和所述下轉動臂（130）轉動；所述上承托板（160）與所述上轉動臂（120）相連接，所述下承托板（170）與所述下轉動臂（130）相連接，所述上承托板（160）和所述下承托板（170）均用于承托晶圓；

所述晶圓承載平臺（200）上沿豎向設置有上層晶圓放置平臺（210）和下層晶圓放置平臺（220），所述上層晶圓放置平臺（210）用于放置已加工晶圓，所述下層晶圓放置平臺（220）用于放置待加工晶圓；所述上承托板（160）和所述下承托板（170）之間的間距等于所述上層晶圓放置平臺（210）和所述下層晶圓放置平臺（220）的間距；

其中，所述晶圓承載平臺（200）上由上至下依次設置有多個晶圓放置平臺，在運輸晶圓的過程中，多個晶圓放置平臺中由上至下相鄰的兩個晶圓放置平臺依次作為所述上層晶圓放置平臺（210）和所述下層晶圓放置平臺（220）。

2.根據權利要求1所述的晶圓運輸系統，其特征在于，所述主轉動臂（110）的轉動平面、所述上轉動臂（120）的轉動平面以及所述下轉動臂（130）的轉動平面均與水平面相平行。

3.根據權利要求1所述的晶圓運輸系統，其特征在于，所述上承托板（160）和所述下承托板（170）上均設置有弧形定位槽（161），所述弧形定位槽（161）用于與所述晶圓的外緣相重疊。

4.根據權利要求1所述的晶圓運輸系統，其特征在于，還包括上延伸臂（140）和下延伸臂（150），所述上延伸臂（140）連接于所述上轉動臂（120）和所述上承托板（160）之間，所述下延伸臂（150）連接于所述下轉動臂（130）和所述下承托板（170）之間。

5.根據權利要求4所述的晶圓運輸系統，其特征在于，所述上延伸臂（140）與所述上轉動臂（120）、所述上承托板（160）之間均可拆卸地連接，所述下延伸臂（150）與所述下轉動臂（130）、所述下承托板（170）之間均可拆卸地連接。

6.根據權利要求1所述的晶圓運輸系統，其特征在于，所述主轉動臂（110）、所述上轉動臂（120）、所述下轉動臂（130）均為腰型轉動臂。