[發明專利]一種晶圓運輸系統及晶圓運輸方法

有效

• 申請號: 202211086730.9
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN115172240B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 劉吉翔;孫文彬
• 申請（專利權）人: 江蘇邑文微電子科技有限公司;無錫邑文電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 梁曉婷

本發明的實施例提供了一種晶圓運輸系統及晶圓運輸方法，涉及晶圓運輸技術領域。該晶圓運輸系統包括半導體設備、晶圓承載平臺以及機械手臂，半導體設備包括相連通的傳送腔室和工藝腔室；機械手臂包括支撐臂、主轉動臂、上轉動臂、下轉動臂、上承托板、下承托板、升降機構、第一驅動件和兩個第二驅動件；升降機構設置于傳送腔室內并與支撐臂相連接；第一驅動件設置于支撐臂上并與主轉動臂相連接，以驅動主轉動臂轉動；兩個第二驅動件均設置于主轉動臂上且分別與上轉動臂和下轉動臂相連接，兩個第二驅動件分別用于驅動上轉動臂和下轉動臂轉動；上承托板與上轉動臂相連接，下承托板與下轉動臂相連接，其能夠在一定程度上提升晶圓的產能。

技術領域

本發明涉及晶圓運輸技術領域，具體而言，涉及一種晶圓運輸系統及晶圓運輸方法。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

現有運輸晶圓的機械臂均為單層機械臂結構，單次僅能實現單取或單放，運輸效率較低，對產能要求較高的工廠來說，此種模式很大程度上影響產能。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供了一種晶圓運輸系統，其能夠在一定程度上提升運輸效率，進而提升晶圓的產能。

本發明的目的還包括，提供了一種晶圓運輸方法，其能夠在一定程度上提升運輸效率，進而提升晶圓的產能。

本發明的實施例可以這樣實現：

本發明的實施例提供了一種晶圓運輸系統，其包括半導體設備、晶圓承載平臺以及機械手臂，所述半導體設備包括相連通的傳送腔室和工藝腔室，所述機械手臂用于將晶圓在所述晶圓承載平臺和所述工藝腔室之間運輸；

所述機械手臂包括支撐臂、主轉動臂、上轉動臂、下轉動臂、上承托板、下承托板、升降機構、第一驅動件和兩個第二驅動件；所述升降機構設置于所述傳送腔室內并與所述支撐臂相連接，用于驅使所述支撐臂升降；所述第一驅動件設置于支撐臂上并與所述主轉動臂相連接，以驅動所述主轉動臂轉動；兩個所述第二驅動件均設置于所述主轉動臂上且分別與所述上轉動臂和所述下轉動臂相連接，兩個所述第二驅動件分別用于驅動所述上轉動臂和所述下轉動臂轉動；所述上承托板與所述上轉動臂相連接，所述下承托板與所述下轉動臂相連接，所述上承托板和所述下承托板均用于承托晶圓。

可選的，所述主轉動臂的轉動平面、所述上轉動臂的轉動平面以及所述下轉動臂的轉動平面均與水平面相平行。

可選的，所述晶圓承載平臺上沿豎向設置有上層晶圓放置平臺和下層晶圓放置平臺，所述上層晶圓放置平臺用于放置已加工晶圓，所述下層晶圓放置平臺用于放置待加工晶圓；所述上承托板和所述下承托板之間的間距等于所述上層晶圓放置平臺和所述下層晶圓放置平臺的間距。

可選的，所述上承托板和所述下承托板上均設置有弧形定位槽，所述弧形定位槽用于與所述晶圓的外緣相重疊。

可選的，還包括上延伸臂和下延伸臂，所述上延伸臂連接于所述上轉動臂和所述上承托板之間，所述下延伸臂連接于所述下轉動臂和所述下承托板之間。

可選的，所述上延伸臂與所述上轉動臂、所述上承托板之間均可拆卸地連接，所述下延伸臂與所述下轉動臂、所述下承托板之間均可拆卸地連接。

可選的，所述主轉動臂、所述上轉動臂、所述下轉動臂均為腰型轉動臂。

本發明的實施例還提供了一種晶圓運輸方法，應用于上述的晶圓運輸系統，所述晶圓運輸方法包括：

利用第一驅動件驅使所述主轉動臂轉動，利用第二驅動件驅使所述上轉動臂和所述下轉動臂轉動，以使所述上承托板轉動至所述工藝腔室內承托已加工晶圓、承托有待加工晶圓的所述下承托板轉動至所述工藝腔室外等待放置待加工晶圓；