[發明專利]一種測試結構

有效

• 申請號: 202211081388.3
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN115172336B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 黃彪子;目晶晶;田文星
• 申請（專利權）人: 合肥晶合集成電路股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

1.一種測試結構，其特征在于，包括第N-1金屬層、第N金屬層、第N+1金屬層、第一焊盤至第四焊盤，所述第N-1金屬層、第N金屬層和第N+1金屬層由下至上依次間隔堆疊設置，且兩兩之間設置有電介質層，所述第N金屬層包括多個平行且間隔設置的第一金屬線，所述第一焊盤和第二焊盤分別連接在所有所述第一金屬線的兩端，所述第N-1金屬層和第N金屬層通過金屬通孔 連接，第三焊盤連接所述第N-1金屬層，所述第四焊盤連接所述第N+1金屬層，其中，N≥2，且為正整數；

在所述第一焊盤和第二焊盤上施加電流以在所述第一金屬線上進行EM測試；在所述第二焊盤和第四焊盤上施加電壓，或者在所述第二焊盤和第三焊盤上施加電壓以進行TDDB測試。

2.如權利要求1所述的測試結構，其特征在于，所有所述第一金屬線的形狀相同，尺寸相同。

3.如權利要求1所述的測試結構，其特征在于，所述第N金屬層還包括第一并聯端部和第二并聯端部，所述第一并聯端部的一端和所述第二并聯端部的一端分別連接所有所述第一金屬線的兩端，所述第一并聯端部的另一端連接所述第一焊盤，所述第二并聯端部的另一端連接所述第二焊盤。

4.如權利要求3所述的測試結構，其特征在于，所述第N金屬層還包括多個平行、兩端對齊且間隔設置的第二金屬線，所述第一金屬線和第二金屬線之間平行設置，且每個所述第一金屬線的兩側均設置有一個所述第二金屬線，所有所述第一金屬線與相鄰的所述第二金屬線之間等間距設置。

5.如權利要求3所述的測試結構，其特征在于，所述第一并聯端部和第二并聯端部是兩個相同的結構，所述第一并聯端部和第二并聯端部對稱連接在所有所述第一金屬線的兩側。

6.如權利要求5所述的測試結構，其特征在于，所述第一并聯端部和第二并聯端部均包括依次連接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分包括多個平行、兩端對齊且間隔設置的引出部，所述引出部的延伸方向與所述第一金屬線的延伸方向相同，且所述引出部的一端連接所述第一金屬線，所述引出部的另一端連接在所述第二部分的一側，所述第二部分的另一側連接所述第三部分的一端，所述第一并聯端部的第三部分的另一端連接所述第一焊盤，所述第二并聯端部的第三部分的另一端連接所述第二焊盤。

7.如權利要求4所述的測試結構，其特征在于，所述第N-1金屬層包括連接部和連線部，所述連接部設置在所述連線部的一側，且所述連線部位于所述第一金屬線和所述第N金屬層的第二金屬線下方，還位于所述第N+1金屬層的正下方，所述連接部位于第一并聯端部下方，且所述第二金屬線在所述第N-1金屬層上的投影與所述連接部具有重疊區域，且在所述重疊區域，所述連接部與第二金屬線通過所述金屬通孔連接，所述連接部還連接所述第三焊盤。

8.如權利要求7所述的測試結構，其特征在于，所述連接部包括一個端部連接線和多個通孔連接線，所述通孔連接線靠近所述連線部設置，所有所述通孔連接線平行、兩端對齊且間隔設置，所有所述通孔連接線的一端均連接在所述端部連接線的一側，且所有所述通孔連接線靠近所述端部連接線的一端設置，每個所述第二金屬線在所述第N-1金屬層上的投影均與一個所述通孔連接線具有重疊區域，在所述重疊區域，每個所述通孔連接線均與一個所述第二金屬線通過一個所述金屬通孔連接，所述端部連接線的另一端連接所述第三焊盤。

9.如權利要求8所述的測試結構，其特征在于，所述連線部包括多個第三金屬線和一個第三并聯端部，所有所述第三金屬線平行、兩端對齊且間隔設置，所述第三金屬線靠近所述通孔連接線設置，且所述第三金屬線和通孔連接線平行設置，每個所述第三金屬線的一端的延長線均位于相鄰兩個所述通孔連接線之間的間隙中，所述第三金屬線的另一端連接在所述第三并聯端部的一側。

10.如權利要求9所述的測試結構，其特征在于，所述第三并聯端部包括第四部分和第五部分，所有所述第三金屬線均連接在所述第四部分的一側，所述第五部分連接在所述第四部分的另一側。