[發(fā)明專利]一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211077208.4
• 申請(qǐng)日: 2022-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN115395942A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉洋;劉奇浩;王瑞;孟凡興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東云海國(guó)創(chuàng)云計(jì)算裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司
• 主分類號(hào): H03K19/0175
• 分類號(hào): H03K19/0175
• 代理公司: 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 馬鵬林;朝魯蒙

本發(fā)明公開了一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)，方法包括：響應(yīng)于串并結(jié)合電路上電或重啟，基于并聯(lián)芯片判斷其是否搭載串聯(lián)芯片；若是搭載了串聯(lián)芯片，則向其搭載的下一級(jí)串聯(lián)芯片發(fā)送詢問信號(hào)；接收到詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)；若不為最后一級(jí)，則將詢問信號(hào)中的搭載數(shù)量信息加1后發(fā)送給其下一級(jí)串聯(lián)芯片，并返回判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片的步驟；若為最后一級(jí)，則將搭載數(shù)量信息發(fā)送給上一級(jí)芯片；并聯(lián)芯片將搭載數(shù)量信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器件。通過(guò)本發(fā)明的方案，實(shí)現(xiàn)了對(duì)并聯(lián)芯片搭載串聯(lián)芯片個(gè)數(shù)的自動(dòng)確認(rèn)，保證了有串聯(lián)芯片加入時(shí)，新增的芯片能夠正確識(shí)別到對(duì)應(yīng)的信號(hào)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)。

背景技術(shù)

串并結(jié)合方案類芯片，一般并聯(lián)芯片為控制芯片，帶有存儲(chǔ)器件，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)地址，接收地址編輯命令，設(shè)置默認(rèn)狀態(tài)等功能，價(jià)格較高。串聯(lián)芯片為驅(qū)動(dòng)類芯片，只能截取并聯(lián)芯片轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)，自身不能確定自己的地址，不帶有存儲(chǔ)器件，價(jià)格較低。目前市面上現(xiàn)有的串并結(jié)合方案類芯片使用時(shí)，一般為上電后先使用控制器，按照每個(gè)并聯(lián)芯片連接了多少串聯(lián)芯片來(lái)設(shè)置帶載數(shù)，在不重新設(shè)置帶載數(shù)的情況下，增加串聯(lián)芯片的數(shù)量會(huì)導(dǎo)致新加入的芯片無(wú)法正確的識(shí)別到對(duì)應(yīng)的信號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)，在改變串聯(lián)芯片的數(shù)量時(shí)，在沒有控制器重新寫入帶載數(shù)的情況下，能夠自動(dòng)獲取并完成帶載數(shù)的設(shè)置，使增加的串聯(lián)芯片能夠正確識(shí)別到對(duì)應(yīng)的信號(hào)。

基于上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的一方面提供了一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法，具體包括如下步驟：

響應(yīng)于串并結(jié)合電路上電或重啟，基于每一顆并聯(lián)芯片判斷其是否搭載了串聯(lián)芯片；

響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片搭載了所述串聯(lián)芯片，基于所述并聯(lián)芯片的輸出端口向所述并聯(lián)芯片搭載的下一級(jí)串聯(lián)芯片發(fā)送詢問信號(hào)，并在所述詢問信號(hào)發(fā)送后將所述并聯(lián)芯片的輸出端口調(diào)整為輸入狀態(tài)；

基于接收到所述詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片；

響應(yīng)于接收到所述詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片不為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問信號(hào)中的搭載數(shù)量信息加1后發(fā)送給所述串聯(lián)芯片的下一級(jí)串聯(lián)芯片，并將自身輸出端口設(shè)置為輸入狀態(tài)，并返回所述基于接收到所述詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片的步驟；

響應(yīng)于接收到所述詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問信號(hào)中的搭載數(shù)量信息通過(guò)反饋信號(hào)發(fā)送給上一級(jí)串聯(lián)芯片或并聯(lián)芯片；

響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片接收到反饋信號(hào)，獲取所述反饋信號(hào)中的搭載數(shù)量信息，并將所述搭載數(shù)量信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器件。

在一些實(shí)施方式中，基于每一顆并聯(lián)芯片判斷其是否搭載了串聯(lián)芯片包括：

基于所述并聯(lián)芯片判斷所述并聯(lián)芯片的輸出端口是否為低電平；

響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片的輸出端口為低電平，則確認(rèn)所述并聯(lián)芯片搭載了串聯(lián)芯片。

在一些實(shí)施方式中，方法還包括：

響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片的輸出端口不為低電平，則確認(rèn)所述并聯(lián)芯片未搭載串聯(lián)芯片。

在一些實(shí)施方式中，基于接收到所述詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片包括：

基于接收到所述詢問信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷所述串聯(lián)芯片的輸出端口是否為低電平；

響應(yīng)于所述串聯(lián)芯片的輸出端口為低電平，則確認(rèn)所述串聯(lián)芯片不為最后一級(jí)串聯(lián)芯片；

響應(yīng)于所述串聯(lián)芯片的輸出端口不為低電平，則確認(rèn)所述串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片。