[發(fā)明專利]一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211077208.4 | 申請(qǐng)日： | 2022-09-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN115395942A | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-11-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉洋;劉奇浩;王瑞;孟凡興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 山東云海國(guó)創(chuàng)云計(jì)算裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03K19/0175 | 分類號(hào)： | H03K19/0175 |
| 代理公司： | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278 | 代理人： | 馬鵬林;朝魯蒙 |
| 地址： | 250000 山東省濟(jì)南市中國(guó)（山東）自由貿(mào)*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 確認(rèn) 并聯(lián) 芯片 數(shù)量 方法 系統(tǒng) 設(shè)備 介質(zhì) | ||
1.一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的方法，其特征在于，包括：
響應(yīng)于串并結(jié)合電路上電或重啟，基于每一顆并聯(lián)芯片判斷其是否搭載了串聯(lián)芯片；
響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片搭載了所述串聯(lián)芯片，基于所述并聯(lián)芯片的輸出端口向所述并聯(lián)芯片搭載的下一級(jí)串聯(lián)芯片發(fā)送詢問(wèn)信號(hào)，并在所述詢問(wèn)信號(hào)發(fā)送后將所述并聯(lián)芯片的輸出端口調(diào)整為輸入狀態(tài)；
基于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片；
響應(yīng)于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片不為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問(wèn)信號(hào)中的搭載數(shù)量信息加1后發(fā)送給所述串聯(lián)芯片的下一級(jí)串聯(lián)芯片，并將自身輸出端口設(shè)置為輸入狀態(tài)，并返回所述基于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片的步驟；
響應(yīng)于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問(wèn)信號(hào)中的搭載數(shù)量信息通過(guò)反饋信號(hào)發(fā)送給上一級(jí)串聯(lián)芯片或并聯(lián)芯片；
響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片接收到反饋信號(hào)，獲取所述反饋信號(hào)中的搭載數(shù)量信息，并將所述搭載數(shù)量信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，基于每一顆并聯(lián)芯片判斷其是否搭載了串聯(lián)芯片包括：
基于所述并聯(lián)芯片判斷所述并聯(lián)芯片的輸出端口是否為低電平；
響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片的輸出端口為低電平，則確認(rèn)所述并聯(lián)芯片搭載了串聯(lián)芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：
響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片的輸出端口不為低電平，則確認(rèn)所述并聯(lián)芯片未搭載串聯(lián)芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，基于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片包括：
基于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷所述串聯(lián)芯片的輸出端口是否為低電平；
響應(yīng)于所述串聯(lián)芯片的輸出端口為低電平，則確認(rèn)所述串聯(lián)芯片不為最后一級(jí)串聯(lián)芯片；
響應(yīng)于所述串聯(lián)芯片的輸出端口不為低電平，則確認(rèn)所述串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，響應(yīng)于所述串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問(wèn)信號(hào)中的搭載數(shù)量信息通過(guò)反饋信號(hào)發(fā)送給上一級(jí)串聯(lián)芯片或并聯(lián)芯片包括：
響應(yīng)于所述串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則等待第一預(yù)設(shè)時(shí)間后，將所述詢問(wèn)信號(hào)中的搭載數(shù)量信息通過(guò)反饋信號(hào)發(fā)送給上一級(jí)串聯(lián)芯片或并聯(lián)芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片在第二預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到反饋信號(hào)，則確認(rèn)搭載的串聯(lián)電路故障。
7.一種確認(rèn)并聯(lián)芯片帶載數(shù)量的系統(tǒng)，其特征在于，包括：
第一判斷模塊，所述第一判斷模塊配置為響應(yīng)于串并結(jié)合電路上電或重啟，基于每一顆并聯(lián)芯片判斷其是否搭載了串聯(lián)芯片；
發(fā)送模塊，所述發(fā)送模塊配置為響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片搭載了所述串聯(lián)芯片，基于所述并聯(lián)芯片的輸出端口向所述并聯(lián)芯片搭載的下一級(jí)串聯(lián)芯片發(fā)送詢問(wèn)信號(hào)，并在所述詢問(wèn)信號(hào)發(fā)送后將所述并聯(lián)芯片的輸出端口調(diào)整為輸入狀態(tài)；
第二判斷模塊，所述第二判斷模塊配置為基于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片；
信息傳遞模塊，所述信息傳遞模塊配置為響應(yīng)于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片不為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問(wèn)信號(hào)中的搭載數(shù)量信息加1后發(fā)送給所述串聯(lián)芯片的下一級(jí)串聯(lián)芯片，并將自身輸出端口設(shè)置為輸入狀態(tài)，并返回所述基于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片判斷自身是否為最后一級(jí)串聯(lián)芯片的步驟；
所述信息傳遞模塊還配置為響應(yīng)于接收到所述詢問(wèn)信號(hào)的串聯(lián)芯片為最后一級(jí)串聯(lián)芯片，則將所述詢問(wèn)信號(hào)中的搭載數(shù)量信息通過(guò)反饋信號(hào)發(fā)送給上一級(jí)串聯(lián)芯片或并聯(lián)芯片；
獲取模塊，所述獲取模塊配置為響應(yīng)于所述并聯(lián)芯片接收到反饋信號(hào)，獲取所述反饋信號(hào)中的搭載數(shù)量信息，并將所述搭載數(shù)量信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器件。
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