[發明專利]半導體模塊

在審

• 申請號: 202211057169.1
• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN115995428A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發明（設計）人: 仲野逸人
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/48;H02M7/00;H02M7/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導體模塊，具備：

密封部，其由環氧樹脂形成，將多個開關元件進行密封；

中間端子，其具有用于緊固與作為驅動對象的負載連接的線纜的緊固面，所述中間端子連接于所述多個開關元件，所述緊固面是沿著與所述密封部的厚度方向交叉的方向的面；以及

構造物，其配置在所述密封部與所述緊固面之間，所述構造物的至少一部分比所述緊固面及所述密封部的表面高。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述構造物具有多個控制端子。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述多個控制端子在所述密封部和所述中間端子排列的方向上呈多個列狀地配置，所述多個控制端子分別具有在所述密封部和所述中間端子排列的方向上觀察的情況下在所述一部分具有規定的幅寬的表面。

4.根據權利要求2或3所述的半導體模塊，其中，

在所述密封部和所述中間端子排列的方向上觀察的情況下，相鄰的所述控制端子以互不重疊的方式配置。

5.根據權利要求2至4中的任一項所述的半導體模塊，其中，

所述多個控制端子分別具有沿所述密封部和所述中間端子排列的方向貫通所述一部分的貫通孔。

6.根據權利要求2至5中的任一項所述的半導體模塊，其中，

所述多個控制端子中流通比在所述中間端子中流通的電流小的電流，并且所述多個控制端子被施加比施加于所述中間端子的電壓低的電壓。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的半導體模塊，其中，

還具備殼體，所述殼體劃定用于澆鑄出所述密封部的澆鑄區域，

所述構造物具有所述殼體的一部分。