[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211057169.1
• 申請(qǐng)日: 2022-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN115995428A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仲野逸人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;H01L23/48;H02M7/00;H02M7/48
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體模塊，能夠防止環(huán)氧樹脂附著到被供給大電流和高電壓中的至少一方的端子。半導(dǎo)體模塊(1A)具備：密封部(81u)，其由環(huán)氧樹脂形成，將晶體管(211～281)進(jìn)行密封；中間端子(Mu)，其具有用于緊固與作為驅(qū)動(dòng)對(duì)象的負(fù)載連接的線纜的緊固面(751)，所述中間端子(Mu)連接于晶體管(211～281)，緊固面(751)是沿著與密封部(81u)的厚度方向交叉的方向的面；以及構(gòu)造物(31u)，其配置在密封部(81u)與緊固面(751)之間，所述構(gòu)造物(31u)的輸入部(411～471、511～571)比緊固面(751)及密封部(81u)的表面(811)高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于電力轉(zhuǎn)換裝置等的半導(dǎo)體模塊。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開有一種半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體模塊具備基座板、設(shè)置在基座板上的樹脂殼體、安裝于樹脂殼體的3個(gè)主端子、在樹脂殼體的中空空間設(shè)置于基座板的多個(gè)半導(dǎo)體芯片、以及注入到該中空空間的密封材料。在專利文獻(xiàn)2中公開有一種半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體模塊具備多個(gè)半導(dǎo)體芯片、收容多個(gè)半導(dǎo)體芯片的樹脂殼體、三相輸出端子及設(shè)置在樹脂殼體的表面的與主電源連接的輸入端子、以及將多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行密封的樹脂。在專利文獻(xiàn)3中公開有一種半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體模塊具備多個(gè)晶體管、收納多個(gè)晶體管的封裝體、以及固定于封裝體的電源用的輸入端子及與馬達(dá)連接的輸出端子。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開第2016/084622號(hào)

專利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開第2018/142863號(hào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開平2-150051號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

專利文獻(xiàn)1所公開的半導(dǎo)體模塊的主端子、專利文獻(xiàn)2所公開的半導(dǎo)體模塊的輸入端子及三相輸出端子、以及專利文獻(xiàn)3所公開的半導(dǎo)體模塊的輸入端子及輸出端子相比于與半導(dǎo)體芯片、晶體管的控制端子連接的控制端子，流通大電流或被施加高電壓。在現(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊中，有時(shí)在這樣的流通大電流或被施加高電壓的端子附著有形成密封材料的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂是絕緣性的材料。因此，如果在流通大電流或被施加高電壓的端子附著有環(huán)氧樹脂，則連接于這些端子的規(guī)定的線纜與這些端子之間的接觸電阻增加，因此有時(shí)這些端子發(fā)熱、或者這些端子不流通期望的電流或不被施加期望的電壓。于是，半導(dǎo)體模塊產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)馬達(dá)等負(fù)載的效率降低、或無法驅(qū)動(dòng)負(fù)載的問題。

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止環(huán)氧樹脂附著到被供給大電流和高電壓中的至少一方的端子的半導(dǎo)體模塊。

用于解決問題的方案

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，基于本發(fā)明的一個(gè)方式的半導(dǎo)體模塊具備：密封部，其由環(huán)氧樹脂形成，將多個(gè)開關(guān)元件進(jìn)行密封；中間端子，其具有用于緊固與作為驅(qū)動(dòng)對(duì)象的負(fù)載連接的線纜的緊固面，所述中間端子連接于所述多個(gè)開關(guān)元件，所述緊固面是沿著與所述密封部的厚度方向交叉的方向的面；以及構(gòu)造物，其配置在所述密封部與所述緊固面之間，所述構(gòu)造物的至少一部分比所述緊固面及所述密封部的表面高。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠防止環(huán)氧樹脂附著到被供給大電流和高電壓中的至少一方的端子。

附圖說明

圖1是示出基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體模塊的概要結(jié)構(gòu)的一例的俯視示意圖。

圖2是示意性地示出基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體模塊中設(shè)置的U相用逆變器部的概要結(jié)構(gòu)的一例的圖。

圖3是基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體模塊中設(shè)置的U相用逆變器部的概要結(jié)構(gòu)的一例，是在圖2中示出的α-α線處切斷的剖面示意圖。