[發明專利]多層電子組件及形成多層電子組件主體的方法

在審

• 申請號: 202211054208.2
• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN116598137A
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 李應碩;權泰均;康崙盛
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 游舒涵;錢海洋

本公開提供一種多層電子組件及形成多層電子組件主體的方法。所述多層電子組件，包括：主體，包括多個內電極以及設置在所述多個內電極之間的介電層；以及外電極，設置在所述主體上并且連接到所述多個內電極，其中，所述多個內電極中的每個包括多個鎳層以及設置在所述多個鎳層之間的異質材料層。

本申請要求于2022年2月3日在韓國知識產權局提交的第10-2022-0013951號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層電子組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(一種多層電子組件)可以是安裝在各種電子產品(諸如，包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等的圖像顯示裝置以及計算機、智能電話、移動電話等)的印刷電路板上的用于將電充入到其中或從其放電的片式電容器。

這樣的多層陶瓷電容器可由于其相對小的尺寸、相對高的容量和相對易于安裝而用作各種電子裝置的組件。隨著電子裝置的組件的尺寸減小，對減小多層陶瓷電容器的尺寸和增大多層陶瓷電容器的容量的需求正在增加。

根據這種趨勢，多層陶瓷電容器的尺寸逐漸減小，相同體積中的電介質的有效體積比增大以在小規格的情況下實現高容量，并且電極的厚度變薄。

這里，絲網印刷工藝和凹版印刷工藝是形成內電極(多層陶瓷電容器的組件之一)的代表性工藝。然而，在絲網印刷工藝和凹版印刷工藝中，由于必須使用包含導電金屬顆粒的膏，因此對于減薄通過使用這些工藝形成的內電極可能存在技術限制。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種通過提供超薄的內電極而實現小型化和高容量的多層電子組件。

另外，本公開的另一方面在于提供一種通過提供包括各種功能材料的內電極而具有改善的性能的多層電子組件，以確保電特性/物理特性、連接性和諸如熱屏障功能的特殊功能。

然而，本公開的方面不局限于上述內容，并且在描述本公開的具體實施例的過程中將更易于理解。

根據本公開的一方面，一種多層電子組件包括：主體，包括多個內電極以及設置在所述多個內電極之間的介電層；以及外電極，設置在所述主體上并且連接到所述多個內電極，其中，所述多個內電極中的每個包括多個鎳層以及設置在所述多個鎳層之間的異質材料層。

根據本公開的另一方面，一種用于形成多層電子組件主體的方法包括：

執行真空沉積，使得：(i)形成包括鎳的第一層，(ii)在所述第一層上形成包括異質材料的層，以及(iii)在包括所述異質材料的所述層上形成包括鎳的第二層。

附圖說明

通過結合附圖以及以下具體實施方式，本公開的以上和其他方面、特征及優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示意性地示出根據本公開的實施例的多層電子組件的立體圖。

圖2是沿著圖1的線I-I'截取的截面圖。

圖3是沿著圖1的線II-II'截取的截面圖。

圖4是示意性地示出圖2的P部分的放大圖。

圖5示意性地示出使用真空沉積工藝堆疊鎳層和異質材料層以制造根據本公開的實施例的多層電子組件的內電極的工藝。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本公開的實施例。然而，本公開的實施例可被修改為各種其他形式，并且本公開的范圍不局限于下面描述的實施例。此外，可提供本公開的實施例，以向普通技術人員更充分地描述本公開。因此，為了描述的清楚性，可夸大附圖中的要素的形狀和尺寸，并且在附圖中由相同的附圖標記表示的要素可以是相同的要素。