[發(fā)明專利]一種LED模組的邊緣保護方法

在審

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• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN115435299A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漫鐵;梁勁豪;余亮;屠孟龍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;B82Y30/00;H01L33/58
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發(fā)明提供一種LED模組的邊緣保護方法，所述LED模組的邊緣保護方法包括以下步驟：在LED模組的四周涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂或涂覆含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂，固化，形成防護膠層，對LED模組的邊緣進行保護。本發(fā)明通過在LED模組的四周邊緣涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂或涂覆含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂，一方面可以填平框體和單元板之間的高度差，使受力更均勻，另一方面以硅烷改性丙烯酸樹脂或含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂作為防護膠，同時兼顧了丙烯酸樹脂的機械強度，以及有機硅的柔韌性，極大提高了模組邊緣的抗沖擊性能，降低了模組磕碰后導(dǎo)致的邊緣死燈的概率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED模組技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED模組的邊緣保護方法。

背景技術(shù)

LED模組通常是通過在印制電路板(PCB)單元板上固定對應(yīng)的LED芯片，然后使用封膠材料對LED芯片進行封裝保護。其中，封膠材料主要為環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂的硬度高，但其脆性大。之后將若干封裝后的單元板和框體組合形成LED模組，模組中單元板略突出于模組的框體，LED模組的邊緣無外加防護措施。

在LED模組的運輸、安裝以及維修過程中，模組受力易集中在單元板上，導(dǎo)致環(huán)氧樹脂開裂，從而引起死燈，影響顯示。

CN210401951U公開了一種PCB板保護層、背光模組及液晶顯示裝置，其中，PCB板保護層貼合于PCB板表面，所述PCB板上設(shè)置有LED驅(qū)動模塊，所述LED驅(qū)動模塊包括電感元件，所述PCB板保護層包括：鋁箔，用以作基材使用；聚酯薄膜，貼合于所述鋁箔之上，其中，所述鋁箔上設(shè)置有開口，所述開口與所述LED驅(qū)動模塊的位置相對應(yīng)。即，該實用新型是對PCB板進行保護，其并未對LED模組的邊緣進行保護。

CN211260480U公開了一種LED燈與PCB板模組，包括PCB板(10)和連接在所述PCB板(10)上的LED燈(20)，其還包括LED保護罩(30)，所述LED保護罩(30)罩設(shè)在所述LED燈(20)的外圍；所述PCB板(10)上設(shè)有多個間隔分布的定位孔(11)，所述LED保護罩(30)上設(shè)有多個彈性卡鉤(40)，多個所述彈性卡鉤(40)一一對應(yīng)地穿過多個所述定位孔(11)并與所述PCB板(10)抵接。即，該實用新型是通過LED保護罩對LED燈進行保護，其并未對LED模組的邊緣進行保護。

因此，在本領(lǐng)域中，期望開發(fā)一種LED模組的邊緣保護方法，以減少因碰撞導(dǎo)致的模組損壞。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種LED模組的邊緣保護方法，采用本發(fā)明提供的邊緣保護方法可以減少因碰撞導(dǎo)致的模組損壞，并且，本發(fā)明提供的邊緣保護方法，簡單方便，成本較低。

為達到此發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供一種LED模組的邊緣保護方法，所述LED模組的邊緣保護方法包括以下步驟：

在LED模組的四周涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂或涂覆含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂，固化，形成防護膠層，對LED模組的邊緣進行保護。

在LED模組中，PCB單元板略突出于模組的框體，本發(fā)明通過在LED模組的四周邊緣涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂，一方面可以填平框體和單元板之間的高度差，使受力更均勻，另一方面以硅烷改性丙烯酸樹脂或含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂作為防護膠，同時兼顧了丙烯酸樹脂的機械強度，以及有機硅的柔韌性，極大提高了模組邊緣的抗沖擊性能，降低了模組磕碰后導(dǎo)致的邊緣死燈的概率，并且，硅烷改性丙烯酸樹脂中加入納米粒子后，可以提升防護膠的耐磨性，此外，當選用含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂作為防護膠時，防護膠邊緣呈圓弧透鏡狀，可以改善LED側(cè)邊的出光角度，增大邊緣正面出光量，減少側(cè)面出光。