[發(fā)明專利]一種LED模組的邊緣保護(hù)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211052351.8 | 申請(qǐng)日： | 2022-08-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN115435299A | 公開（公告）日： | 2022-12-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李漫鐵;梁勁豪;余亮;屠孟龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳雷曼光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21V19/00 | 分類號(hào)： | F21V19/00;B82Y30/00;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 模組 邊緣 保護(hù) 方法 | ||
1.一種LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述LED模組的邊緣保護(hù)方法包括以下步驟：
在LED模組的四周涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂或涂覆含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂，固化，形成防護(hù)膠層，對(duì)LED模組的邊緣進(jìn)行保護(hù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述LED模組包括框體以及依次層疊設(shè)置的印制電路板層、LED芯片層和封膠材料層，其中，框體位于印制電路板層的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述硅烷改性丙烯酸樹脂的牌號(hào)為KRN8333。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述納米粒子的粒徑為8～20nm；
優(yōu)選地，所述納米粒子包括ZnO和/或TiO2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，以所述含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂的質(zhì)量為100％計(jì)，納米粒子的含量為1～4％；
優(yōu)選地，所述含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂的牌號(hào)為南京艾普瑞生產(chǎn)的ZnO-20。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述固化的溫度為常溫，固化的時(shí)間為12-16h。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述防護(hù)膠層的厚度小于20μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述防護(hù)膠層的厚度為5-15μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，在LED模組的四周涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂或涂覆含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂之后，還包括以下步驟：
在LED模組的四個(gè)角的上表面涂覆硅烷改性丙烯酸樹脂或涂覆含有納米粒子的硅烷改性丙烯酸樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED模組的邊緣保護(hù)方法，其特征在于，所述涂覆的厚度小于20μm；
優(yōu)選地，所述涂覆的厚度為5-15μm。
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