[發(fā)明專利]一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211046071.6
• 申請日: 2022-08-30
• 公開（公告）號: CN115401866A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊瀟;毛鴻斌
• 申請（專利權(quán)）人: 南通精研精密模具有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;B29C33/30;H01L21/56;H01L21/68
• 代理公司: 南通常通知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32527
• 代理人: 徐珊

本發(fā)明涉及封裝模具技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，包括加工臺，所述加工臺的底端固定連接有固定板，所述固定板的內(nèi)部活動連接有轉(zhuǎn)柄，所述轉(zhuǎn)柄的一端固定連接有正反螺紋桿，所述正反螺紋桿的一端固定連接有軸承，所述正反螺紋桿的外壁活動連接有連接環(huán)，所述連接環(huán)的內(nèi)壁固定連接有內(nèi)螺紋，所述連接環(huán)的頂端固定連接有連接柱，所述加工臺的內(nèi)部開設(shè)有活動槽。該高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，可以使得該封裝模具具有良好的拆卸效果，便于對第一模具進行拆卸和更換，同時便于提高對不同形狀的半導(dǎo)體的適配性，省時省力，降低操作人員的拆卸難度，從而使得該封裝模具的實用性得到了一定的提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝模具技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，其中在對半導(dǎo)體進行封裝的過程中需要借助到封裝模具對半導(dǎo)體進行放置、封裝。

現(xiàn)有的高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具在使用的過程中拆卸效果較差，不同形狀的半導(dǎo)體對應(yīng)不同的封裝模具，大多數(shù)封裝模具為固定式，難以進行拆卸，降低對半導(dǎo)體的適配性，使得封裝模具的實用性降低。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，具備拆卸效果好等優(yōu)點，解決了上述背景技術(shù)中的問題。

(二)技術(shù)方案

為實現(xiàn)上述拆卸效果好的目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，包括加工臺，所述加工臺的底端固定連接有固定板，所述固定板的內(nèi)部活動連接有轉(zhuǎn)柄，所述轉(zhuǎn)柄的一端固定連接有正反螺紋桿，所述正反螺紋桿的一端固定連接有軸承，所述正反螺紋桿的外壁活動連接有連接環(huán)，所述連接環(huán)的內(nèi)壁固定連接有內(nèi)螺紋，所述連接環(huán)的頂端固定連接有連接柱，所述加工臺的內(nèi)部開設(shè)有活動槽，所述連接柱的頂端固定連接有連接板。

所述連接板的一側(cè)固定連接有卡塊，所述加工臺的頂端活動連接有第一模具，所述第一模具的一側(cè)開設(shè)有卡槽，所述加工臺的頂端固定連接有支撐柱，所述支撐柱的頂端固定連接有頂板，所述頂板的頂端固定連接有液壓推桿，所述液壓推桿的輸出端固定連接有第二模具，所述第二模具的內(nèi)部活動連接有注膠管，可以使得該封裝模具具有良好的拆卸效果，便于對第一模具進行拆卸和更換，同時便于提高對不同形狀的半導(dǎo)體的適配性，省時省力，降低操作人員的拆卸難度，從而使得該封裝模具的實用性得到了一定的提升。

優(yōu)選的，所述固定板的數(shù)量為兩個，且兩個固定板以加工臺的中垂線為對稱軸對稱設(shè)置，提高正反螺紋桿的穩(wěn)定性。

優(yōu)選的，所述第二模具的頂端固定連接有限位桿，所述第二模具的一側(cè)固定連接有導(dǎo)向環(huán)，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)部活動連接有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿的外壁固定連接有限位板，所述第二模具的底端開設(shè)有導(dǎo)向槽，所述第一模具的頂端固定連接有導(dǎo)向塊，從多維度提高第二模具的導(dǎo)向性，從而提高對半導(dǎo)體封裝的精確性，有效提高對半導(dǎo)體封裝的效果。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)向環(huán)的數(shù)量為四個，且每兩個導(dǎo)向環(huán)為一組，且兩組導(dǎo)向環(huán)以第二模具的中垂線為對稱軸對稱設(shè)置，提高第二模具高度調(diào)節(jié)的穩(wěn)定性。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)向槽的形狀大小與導(dǎo)向塊的形狀大小均相互匹配，且第一模具通過導(dǎo)向槽和導(dǎo)向塊與第二模具活動連接，便于提高第一模具和第二模具之間的導(dǎo)向性。

優(yōu)選的，所述固定板的一側(cè)開設(shè)有軸承槽，且軸承槽的形狀大小與軸承的形狀大小均相互匹配，提高正反螺紋桿轉(zhuǎn)動時的順暢性。