[發明專利]一種高精度半導體多用型封裝模具

在審

• 申請號: 202211046071.6
• 申請日: 2022-08-30
• 公開（公告）號: CN115401866A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 楊瀟;毛鴻斌
• 申請（專利權）人: 南通精研精密模具有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;B29C33/30;H01L21/56;H01L21/68
• 代理公司: 南通常通知識產權代理事務所(普通合伙) 32527
• 代理人: 徐珊

1.一種高精度半導體多用型封裝模具，包括加工臺(1)，其特征在于：所述加工臺(1)的底端固定連接有固定板(2)，所述固定板(2)的內部活動連接有轉柄(3)，所述轉柄(3)的一端固定連接有正反螺紋桿(4)，所述正反螺紋桿(4)的一端固定連接有軸承(5)，所述正反螺紋桿(4)的外壁活動連接有連接環(6)，所述連接環(6)的內壁固定連接有內螺紋(7)，所述連接環(6)的頂端固定連接有連接柱(8)，所述加工臺(1)的內部開設有活動槽(9)，所述連接柱(8)的頂端固定連接有連接板(10)；

所述連接板(10)的一側固定連接有卡塊(11)，所述加工臺(1)的頂端活動連接有第一模具(12)，所述第一模具(12)的一側開設有卡槽(13)，所述加工臺(1)的頂端固定連接有支撐柱(15)，所述支撐柱(15)的頂端固定連接有頂板(16)，所述頂板(16)的頂端固定連接有液壓推桿(17)，所述液壓推桿(17)的輸出端固定連接有第二模具(18)，所述第二模具(18)的內部活動連接有注膠管(19)。

2.根據權利要求1所述的一種高精度半導體多用型封裝模具，其特征在于：所述固定板(2)的數量為兩個，且兩個固定板(2)以加工臺(1)的中垂線為對稱軸對稱設置。

3.根據權利要求1所述的一種高精度半導體多用型封裝模具，其特征在于：所述第二模具(18)的頂端固定連接有限位桿(20)，所述第二模具(18)的一側固定連接有導向環(21)，所述導向環(21)的內部活動連接有導向桿(22)，所述導向桿(22)的外壁固定連接有限位板(23)，所述第二模具(18)的底端開設有導向槽(24)，所述第一模具(12)的頂端固定連接有導向塊(25)。

4.根據權利要求3所述的一種高精度半導體多用型封裝模具，其特征在于：所述導向環(21)的數量為四個，且每兩個導向環(21)為一組，且兩組導向環(21)以第二模具(18)的中垂線為對稱軸對稱設置。

5.根據權利要求3所述的一種高精度半導體多用型封裝模具，其特征在于：所述導向槽(24)的形狀大小與導向塊(25)的形狀大小均相互匹配，且第一模具(12)通過導向槽(24)和導向塊(25)與第二模具(18)活動連接。

6.根據權利要求1所述的一種高精度半導體多用型封裝模具，其特征在于：所述固定板(2)的一側開設有軸承槽，且軸承槽的形狀大小與軸承(5)的形狀大小均相互匹配。

7.根據權利要求1所述的一種高精度半導體多用型封裝模具，其特征在于：所述卡塊(11)的形狀大小與卡槽(13)的形狀大小均相互匹配，且連接板(10)通過卡塊(11)和卡槽(13)與第一模具(12)活動連接。