[發(fā)明專利]發(fā)光器件、發(fā)光器件制作方法及顯示模組

在審

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• 申請日: 2022-08-29
• 公開（公告）號: CN115621402A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李年譜;蔡彬;秦快;謝少佳;王軍永;陳紅文;陳潔亮;黃春
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 廣東廣盈專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44339
• 代理人: 李俊

本發(fā)明提供了一種發(fā)光器件、發(fā)光器件制作方法及顯示模組，發(fā)光器件包括倒裝芯片，倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；倒裝芯片還包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；第一電極朝向第二電極的側(cè)面為第一內(nèi)表面，第一電極除第一內(nèi)表面外的其余側(cè)面為第一外表面，第一導(dǎo)電層設(shè)置在第一外表面上，第一導(dǎo)電層與外延層保持絕緣；第二電極朝向第一電極的側(cè)面為第二內(nèi)表面，第二電極除第二內(nèi)表面外的其余側(cè)面為第二外表面，第二導(dǎo)電層設(shè)置在第二外表面上，第二導(dǎo)電層與外延層保持絕緣。該發(fā)光器件通過在倒裝芯片的第一外表面和第二外表面增設(shè)導(dǎo)電層的方式，可通過固定功能和電連接功能的分離降低高成本的錫膏用量，降低倒裝芯片的生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到發(fā)光器件領(lǐng)域，具體涉及到一種發(fā)光器件、發(fā)光器件制作方法及顯示模組。

背景技術(shù)

在LED顯示器中，相鄰器件之間的點(diǎn)間距的減小，能夠顯著提升產(chǎn)品的顯示分辨率、顯示亮度、顯示對比度等方面的性能，點(diǎn)間距的減小要求對應(yīng)的發(fā)光芯片、焊盤等相關(guān)結(jié)構(gòu)的尺寸相應(yīng)的減小，這對芯片制作、芯片轉(zhuǎn)移、芯片固晶等生產(chǎn)工藝提出了更高的技術(shù)要求。

倒裝芯片技術(shù)是近年來較熱門的技術(shù)，倒裝芯片的引腳位于發(fā)光芯片的下方，引腳通過錫膏與線路板進(jìn)行連接，同時(shí)承擔(dān)著發(fā)光芯片的固定和發(fā)光芯片的電連接功能，但在實(shí)際生產(chǎn)中，由于現(xiàn)有技術(shù)下的發(fā)光芯片的引腳僅在底部具有連接功能，當(dāng)錫膏塌陷、錫膏粘結(jié)力不足、錫膏偏移等問題容易導(dǎo)致發(fā)光芯片與線路板之間不能進(jìn)行正常連接，通過增加錫膏的用量等手段可以提高生產(chǎn)良率，但同時(shí)還存在著錫膏與倒裝芯片結(jié)合不牢導(dǎo)致倒裝芯片易脫出、錫膏用量過高導(dǎo)致生產(chǎn)成本過高等問題，制約著倒裝芯片的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種發(fā)光器件、發(fā)光器件制作方法及顯示模組，通過在倒裝芯片的第一外表面和第二外表面增設(shè)導(dǎo)電層的方式，使得倒裝芯片的側(cè)面也能供錫膏等固晶材料進(jìn)行附著連接，一方面增大了可供固晶材料附著的面積，提高固晶材料與倒裝芯片之間的連接力，保證了線路板與倒裝芯片之間的連接穩(wěn)定性，另一方面，可通過固定功能和電連接功能的分離降低高成本的錫膏用量，降低發(fā)光器件的生產(chǎn)成本。

相應(yīng)的，本發(fā)明提供了一種發(fā)光器件，包括倒裝芯片，所述倒裝芯片包括外延層、第一電極和第二電極；

所述發(fā)光器件還包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；

所述第一電極朝向所述第二電極的側(cè)面為第一內(nèi)表面，所述第一電極除所述第一內(nèi)表面外的其余側(cè)面為第一外表面，所述第一導(dǎo)電層設(shè)置在所述第一外表面上，所述第一導(dǎo)電層與外延層保持絕緣；

所述第二電極朝向所述第一電極的側(cè)面為第二內(nèi)表面，所述第二電極除所述第二內(nèi)表面外的其余側(cè)面為第二外表面，所述第二導(dǎo)電層設(shè)置在所述第二外表面上，所述第二導(dǎo)電層與外延層保持絕緣。

可選的實(shí)施方式，所述第一導(dǎo)電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側(cè)面上；

和/或所述第二導(dǎo)電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的側(cè)面上。

可選的實(shí)施方式，所述第一導(dǎo)電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上；

和/或所述第二導(dǎo)電層向上延伸并覆蓋在所述外延層的頂面上。

可選的實(shí)施方式，所述第一導(dǎo)電層的外側(cè)表面為鋸齒狀結(jié)構(gòu)或階梯狀結(jié)構(gòu)；

和/或所述第二導(dǎo)電層的外側(cè)面為鋸齒狀結(jié)構(gòu)或階梯狀結(jié)構(gòu)。

可選的實(shí)施方式，還包括線路板；

所述線路板包括基板和至少一個(gè)焊盤單元，所述焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤；每一個(gè)所述倒裝芯片設(shè)置在對應(yīng)的一個(gè)焊盤單元上，所述第一電極和/或第一導(dǎo)電層鍵合在所述第一焊盤上，所述第二電極和/或第二導(dǎo)電層鍵合在所述第二焊盤上。

可選的實(shí)施方式，所述第一焊盤包括相互電性連接的第一底焊盤和第一側(cè)焊盤，所述第二焊盤包括相互電性連接的第二底焊盤和第二側(cè)焊盤；