[發明專利]芯片的制造方法

在審

• 申請號: 202211032867.6
• 申請日: 2022-08-26
• 公開（公告）號: CN115771099A
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 鵜鷹俊;金子智洋;田中優也
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B27/00;B24B41/06;B24B49/12;B24B41/02;B24B47/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供芯片的制造方法，抑制在切削裝置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的時間的長期化。在將被加工物分割而制造多個芯片之前，在多孔板的預計與被加工物的分割預定線重疊的區域形成了槽之后，將該槽的內表面密閉。在該情況下，能夠在保持面上簡便地形成與設定于被加工物的分割預定線的排列等相對應的槽。其結果是，能夠抑制在具有卡盤工作臺(該卡盤工作臺包含具有該保持面的多孔板)的切削裝置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的時間的長期化。

技術領域

本發明涉及芯片的制造方法，將被加工物沿著分割預定線進行分割而制造多個芯片。

背景技術

封裝基板等被加工物例如由呈格子狀排列的分割預定線(間隔道)劃分成多個區域，在多個區域內分別形成有半導體器件。并且，當將這樣的被加工物沿著分割預定線進行分割時，制造分別包含半導體器件的多個芯片。

在這樣的封裝基板的分割中例如使用切削裝置，該切削裝置具有：卡盤工作臺，其通過對放置于保持面的被加工物作用吸引力而對被加工物進行保持；以及切削單元，其具有在前端部安裝有圓環狀的切削刀具的主軸。在該切削裝置中，一邊使切削刀具旋轉一邊使切削刀具沿著分割預定線與被加工物接觸，由此將被加工物分割成多個芯片。

不過，為了將被加工物分割成多個芯片，需要按照使旋轉的切削刀具貫通被加工物的方式使切削刀具切入被加工物。并且，在該情況下，對被加工物進行保持的卡盤工作臺有可能被切削刀具切削而損傷。

因此，在這樣將被加工物分割成多個芯片時，大多在被加工物上粘貼劃片帶并隔著該劃片帶而將被加工物保持于卡盤工作臺。由此，能夠在將貫通被加工物的切削刀具的外周緣定位于劃片帶的內部的狀態下將被加工物分割成多個芯片。其結果是，能夠防止卡盤工作臺的損傷。

另外，在該情況下，劃片帶不會被分割。并且，即使在將被加工物分割成多個芯片之后，多個芯片也借助劃片帶而一體化。因此，能夠降低在將被加工物分割成多個芯片時若干芯片飛散的可能性。

這樣的劃片帶是消耗品。因此，當通過該方法制造芯片時，芯片的制造成本有可能增加。鑒于該點，還提出了如下的方案：在將被加工物保持于包含治具的卡盤工作臺的狀態下將被加工物分割成多個芯片，該治具具有直接對被加工物進行保持的保持面(例如參照專利文獻1)。

具體而言，在該治具的保持面的與被加工物的分割預定線對應的區域形成有槽(切削刀具退刀槽)。另外，在通過該槽劃分的多個區域(芯片對應區域)內分別形成有用于使吸引力作用于被加工物和多個芯片的各個芯片的貫通孔(噴出孔)。

并且，在切削裝置具有這樣的卡盤工作臺的情況下，能夠在將貫通被加工物的切削刀具的外周緣定位于槽的內部空間的狀態下將被加工物分割成多個芯片。另外，在該情況下，能夠在經由貫通孔而將吸引力作用于被加工物的狀態下將被加工物分割成多個芯片，因此能夠降低該分割時若干芯片飛散的可能性。

專利文獻1：日本特開2007-273546號公報

上述的包含治具的卡盤工作臺是僅能夠用于特定的被加工物的專用品。即，在設定于被加工物的分割預定線的排列等與形成于治具的槽的排列等不對應的情況下，無法將包含該治具的卡盤工作臺利用于該被加工物的分割。

因此，在切削裝置具有包含治具的卡盤工作臺的情況下，需要預先準備分割預定線的排列等各不相同的與被加工物的種類對應的數量的治具。由此，擔心使用該切削裝置而制造的芯片的制造成本增加且/或芯片的制造所需的時間增長。

發明內容

鑒于以上的點，本發明的目的在于抑制在切削裝置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的時間的長期化。