[發(fā)明專利]芯片的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211032867.6
• 申請日: 2022-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN115771099A
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鵜鷹俊;金子智洋;田中優(yōu)也
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B24B27/06
• 分類號(hào): B24B27/06;B24B27/00;B24B41/06;B24B49/12;B24B41/02;B24B47/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種芯片的制造方法，在具有卡盤工作臺(tái)和切削單元的切削裝置中將被加工物沿著分割預(yù)定線進(jìn)行分割而制造多個(gè)芯片，

該卡盤工作臺(tái)包含：

多孔板，其由第1合成樹脂形成且具有對(duì)該被加工物進(jìn)行保持的保持面；以及

框體，其由第2合成樹脂形成且以使該多孔板的該保持面露出的方式圍繞該多孔板，

該切削單元具有在前端部安裝有圓環(huán)狀的切削刀具的主軸，

其中，

該芯片的制造方法具有如下的步驟：

槽形成步驟，一邊使第1切削刀具旋轉(zhuǎn)，一邊沿著該多孔板的預(yù)計(jì)與該分割預(yù)定線重疊的區(qū)域使該第1切削刀具與該多孔板接觸，由此在該保持面上形成槽；

涂布步驟，在該槽形成步驟之后，在該保持面上涂布將該槽的內(nèi)表面密閉的樹脂；

被加工物保持步驟，在該涂布步驟之后，在該保持面上保持該被加工物；以及

分割步驟，在該被加工物保持步驟之后，一邊使刃寬比該第1切削刀具窄的第2切削刀具旋轉(zhuǎn)，一邊沿著該分割預(yù)定線使該第2切削刀具與該被加工物接觸，由此將該被加工物分割成該多個(gè)芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的制造方法，其中，

該芯片的制造方法還具有如下的步驟：

槽形成用工件保持步驟，在該槽形成步驟之前，在該保持面上保持槽形成用工件；以及

取下步驟，在該涂布步驟之后且在該被加工物保持步驟之前，將該槽形成用工件從該保持面取下，

在該槽形成步驟中，在該保持面上形成貫通該槽形成用工件且到達(dá)該多孔板的槽，

在該涂布步驟中，該槽形成用工件作為防止該樹脂涂布于該保持面的形成有該槽的區(qū)域以外的區(qū)域的掩模發(fā)揮功能。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的制造方法，其中，

該芯片的制造方法還具有如下的去除步驟：在該涂布步驟之后且在該被加工物保持步驟之前，將涂布于該保持面的形成有該槽的區(qū)域以外的區(qū)域的該樹脂去除。