[發明專利]一種帶噴淋功能的清洗機用慢提拉槽體在審
| 申請號: | 202211031171.1 | 申請日: | 2022-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN115458439A | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發明(設計)人: | 譚鑫;陳立民;趙亮;姜君 | 申請(專利權)人: | 曲靖陽光新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/04;B08B3/02;B08B13/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 噴淋 功能 清洗 機用慢提拉槽體 | ||
本發明的一種帶噴淋功能的清洗機用慢提拉槽體,包括:清洗槽、安裝板、噴淋裝置,所述清洗槽內設置有安裝板,所述安裝板與所述清洗槽的底面平行,所述清洗槽頂部設置有所述噴淋裝置,將放置有硅片的花籃安裝在所述安裝板上,置于所述清洗槽內清洗,清洗完成后所述安裝板將花籃從清洗液中抬出,此時噴淋裝置啟動,將附著在所述硅片上的浮沫沖下,避免硅片后續干燥時留下污跡。
技術領域
本發明屬于單晶硅片清洗技術領域,具體涉及一種帶噴淋功能的清洗機用慢提拉槽體。
背景技術
由于硅片表面即使只有少量污染也會影響質量,造成缺陷,所以必須對硅片進行清洗。
而現有的清洗機是將許多硅片均勻排列在清洗花籃內,再將清洗花籃置于清洗槽中,由于在清洗過程中,水面會產生大量浮沫,清洗完成后需要將清洗花籃緩慢提出,此時硅片上極易將這些浮沫帶起,浮沫被烘干后,使得硅片上產生污跡,影響表面質量。
發明內容
因此,本發明要解決上述現有技術中的缺點,而提出一種帶噴淋功能的清洗機用慢提拉槽體。
為此,采用的技術方案是,本發明的一種帶噴淋功能的清洗機用慢提拉槽體,包括:清洗槽、安裝板、噴淋裝置,所述清洗槽內設置有安裝板,所述安裝板與所述清洗槽的底面平行,所述清洗槽頂部設置有所述噴淋裝置。
優選的,所述安裝板與升降裝置連接。
優選的,所述升降裝置包括:第一安裝框架、第一電機、第一螺桿、第一升降板、第一連接板、第二連接板、第二安裝框架、滑桿、第二升降板,
所述清洗槽外部一側設置有所述第一安裝框架,所述第一安裝框架底部設置有所述第一電機,所述第一電機的輸出軸與所述第一螺桿的一端連接,所述第一螺桿的另一端與所述第一安裝框架的頂部轉動連接,所述第一螺桿與所述第一升降板螺紋連接,所述第一升降板的前端、后端與所述第一安裝框架滑動連接,所述清洗槽外部遠離所述第一安裝框架的一側設置有所述第二安裝框架,所述第二安裝框架的頂部與底部分別與所述滑桿的兩端轉動連接,所述滑桿上與所述第二升降板滑動連接,所述第二升降板的頂端與另一個所述第一連接板的底端連接,所述安裝板的兩側均設置有所述第二連接板,所述第二連接板與所述安裝板垂直連接,所述第二連接板的頂端與所述一連接板的底端垂直連接。
優選的,所述安裝板上設置有多個固定板。
優選的,所述安裝板中部鏤空。
優選的,所述噴淋裝置包括:噴淋管、噴口、第一進水管,所述噴淋管固定在所述清洗槽頂部邊緣,所述噴淋管上設置有多個所述噴口,所述噴淋管的一端與所述第一進水管的一端連接。
優選的,所述清洗槽上設置有支撐架。
優選的,所述支撐架上設置有第二電機,所述第二電機的輸出端與第二螺桿的一端連接,所述第二螺桿的另一端與所述支撐架轉動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





