[發(fā)明專利]一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211031171.1 | 申請(qǐng)日: | 2022-08-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115458439A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 譚鑫;陳立民;趙亮;姜君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 曲靖陽(yáng)光新能源股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/04;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399 | 代理人: | 茆林霞 |
| 地址: | 655000 云南*** | 國(guó)省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 噴淋 功能 清洗 機(jī)用慢提拉槽體 | ||
1.一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,包括:清洗槽(1)、安裝板(2)、噴淋裝置,所述清洗槽(1)內(nèi)設(shè)置有安裝板(2),所述安裝板(2)與所述清洗槽(1)的底面平行,所述清洗槽(1)頂部設(shè)置有所述噴淋裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述安裝板(2)與升降裝置連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述升降裝置包括:第一安裝框架(3)、第一電機(jī)(4)、第一螺桿(5)、第一升降板(6)、第一連接板(7)、第二連接板(8)、第二安裝框架(9)、滑桿(10)、第二升降板(11),
所述清洗槽(1)外部一側(cè)設(shè)置有所述第一安裝框架(3),所述第一安裝框架(3)底部設(shè)置有所述第一電機(jī)(4),所述第一電機(jī)(4)的輸出軸與所述第一螺桿(5)的一端連接,所述第一螺桿(5)的另一端與所述第一安裝框架(3)的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述第一螺桿(5)與所述第一升降板(6)螺紋連接,所述第一升降板(6)的前端、后端與所述第一安裝框架(3)滑動(dòng)連接,所述清洗槽(1)外部遠(yuǎn)離所述第一安裝框架(3)的一側(cè)設(shè)置有所述第二安裝框架(9),所述第二安裝框架(9)的頂部與底部分別與所述滑桿(10)的兩端轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述滑桿(10)上與所述第二升降板(11)滑動(dòng)連接,所述第二升降板(11)的頂端與另一個(gè)所述第一連接板(7)的底端連接,所述安裝板(2)的兩側(cè)均設(shè)置有所述第二連接板(8),所述第二連接板(8)與所述安裝板(2)垂直連接,所述第二連接板(8)的頂端與所述一連接板的底端垂直連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述安裝板(2)上設(shè)置有多個(gè)固定板(12)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述安裝板(2)中部鏤空。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述噴淋裝置包括:噴淋管(13)、噴口(14)、第一進(jìn)水管(15),所述噴淋管(13)固定在所述清洗槽(1)頂部邊緣,所述噴淋管(13)上設(shè)置有多個(gè)所述噴口(14),所述噴淋管(13)的一端與所述第一進(jìn)水管(15)的一端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述清洗槽(1)上設(shè)置有支撐架(16)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種帶噴淋功能的清洗機(jī)用慢提拉槽體,其特征在于,所述支撐架(16)上設(shè)置有第二電機(jī)(17),所述第二電機(jī)(17)的輸出端與第二螺桿(18)的一端連接,所述第二螺桿(18)的另一端與所述支撐架(16)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





