[發明專利]一種低介電常數的樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 202211030731.1
• 申請日: 2022-08-26
• 公開（公告）號: CN115433397B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 段家真;李小慧;金石磊;侯李明
• 申請（專利權）人: 上海材料研究所有限公司;上海安締諾科技有限公司
• 主分類號: C08L9/00
• 分類號: C08L9/00;C08L9/06;C08L55/02;C08L23/16;C08K7/26;C08K7/18;C08K5/03;B32B15/06;B32B15/00;B32B27/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;C08J5/24
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 褚明偉

本發明涉及一種低介電常數的樹脂組合物及其應用。該樹脂組合物具體包括：帶有不飽和雙鍵的液態橡膠；丙烯腈?丁二烯?苯乙烯(ABS)共聚樹脂；液態三元乙丙橡膠；中空無機硅酸鹽填料；無機填料；阻燃劑；過氧化物引發劑；分散劑；有機溶劑。與現有技術相比，本發明的低介電常數的樹脂組合物制備的復合材料不僅解決了半固化片發粘的問題和層間剝離強度差的問題，同時具有極低的介電常數、低吸水率、高耐熱性能，適用于5G高頻通訊和基站天線等。

技術領域

本發明涉及復合材料技術領域，尤其是涉及一種低介電常數的樹脂組合物及其應用。

背景技術

隨著低介電常數及介電損耗的天線級材料，以滿足當前和未來有源天線陣列和小基站應用中的性能要求，特別是針對在物聯網(IOT)以及新興的5G無線通信系統的應用。現有天線級材料基本都是聚四氟乙烯類材料，該聚四氟乙烯類材料不僅成本較高，同時在加工過程需要特殊處理，其過程較為復雜，缺乏自動組裝工藝，這進一步提高使用成本。

中國專利CN109705284B公開了一種低介電常數的聚苯醚樹脂組合物及其制作的半固化片，以官能化聚苯醚樹脂作為分散相分散于苯乙烯單體中，苯乙烯作為溶劑和改性劑存在于體系當中，并通過烘干制備半固化片，其具有良好的工藝加工性，且保持了聚苯醚優異的介電特性，介電常數為3.05-3.38，但該技術中苯乙烯既作溶劑，又作改性劑，存在著無法有效控制苯乙烯的有效參與反應的含量，苯乙烯單獨固化，也會存在固化后存在相界面結合不良，耐熱性差、剝離強度低的現象；CN106795259A公開了一種環氧樹脂組合物及其固化物，其含有環氧樹脂和含三嗪環的酚醛樹脂，介電常數為3.5-4.1，但該技術中存在剝離強度低、介電損耗高等缺點；CN114685935A公開了一種低介電常數樹脂組合物及其制備方法與應用，包含樹脂基材，固化劑，促進劑，和無機填料，介電常數為3以下，但該技術僅涉及介電常數低等性能，未涉及到吸水率等其他性能綜合考慮。

發明內容

本發明的目的就是為了克服現有技術存在的不足而提供一種低介電常數的樹脂組合物及其應用，主要解決了覆銅板中半固化片發粘的問題和層間剝離強度差問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種低介電常數的樹脂組合物，由以下組分及質量份的原料制備得到：

帶有不飽和雙鍵橡膠：16～40份；

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂(ABS)：10～20份；

三元乙丙橡膠(EPDM)：5～15份；

中空無機硅酸鹽填料：5-15份；

無機填料：35～60份；

阻燃劑：10～20份；

過氧化物引發劑：1～6份；

分散劑：0.2-2份。

進一步地，所述帶有不飽和雙鍵橡膠選自聚丁二烯橡膠或丁苯橡膠，形態為液態，乙烯基含量(wt％)≥50％，其分子量Mn在1200～10000之間；其中，所述帶有不飽和雙鍵橡膠優選Cray?valley的型號為Ricon154的樹脂。

進一步地，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)中丁二烯含量≥50％,丙烯腈含量≤12％，外觀粒徑≤2mm；其中，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物優選韓國錦湖型號為181樹脂。

進一步地，所述三元乙丙橡膠(EPDM)為液態形態，由乙烯、丙烯和第三單體共聚而成，其中第三單體選自乙叉降冰片烯(ENB)或雙環戊二烯(DCPD)，第三單體含量≥5％，其中乙烯/丙烯＝80/20-40/60；其中，所述三元乙丙橡膠優選為獅子化學型號為T65樹脂。

進一步地，所述中空無機硅酸鹽填料選自中空玻璃微珠、中空二氧化硅或中空莫來石微珠的一種或幾種。