[發明專利]一種低介電常數的樹脂組合物及其應用有效
| 申請號: | 202211030731.1 | 申請日: | 2022-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN115433397B | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 段家真;李小慧;金石磊;侯李明 | 申請(專利權)人: | 上海材料研究所有限公司;上海安締諾科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L9/00 | 分類號: | C08L9/00;C08L9/06;C08L55/02;C08L23/16;C08K7/26;C08K7/18;C08K5/03;B32B15/06;B32B15/00;B32B27/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;C08J5/24 |
| 代理公司: | 上??剖⒅R產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 褚明偉 |
| 地址: | 200437*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 介電常數 樹脂 組合 及其 應用 | ||
1.一種低介電常數的樹脂組合物,其特征在于,由以下組分及質量份的原料制備得到:
帶有不飽和雙鍵橡膠:16~40份;
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂:10~20份;
三元乙丙橡膠:5~15份;
中空無機硅酸鹽填料:5-15份;
無機填料:35~60份;
阻燃劑:10~20份;
過氧化物引發劑:1~6份;
分散劑:0.2-2份;
所述帶有不飽和雙鍵橡膠選自聚丁二烯橡膠或丁苯橡膠,形態為液態,乙烯基含量≥50?wt%,其分子量Mn在1200~10000之間,
所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中丁二烯含量≥50%,丙烯腈含量≤12%,外觀粒徑≤2?mm,
所述三元乙丙橡膠為液態形態,由乙烯、丙烯和第三單體共聚而成,其中第三單體選自乙叉降冰片烯或雙環戊二烯,第三單體含量≥5%,其中乙烯/丙烯=80/20-40/60,
所述中空無機硅酸鹽填料選自中空玻璃微珠、中空二氧化硅或中空莫來石微珠的一種或幾種,
所述無機填料選自二氧化硅、納米二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化硅或二氧化鈦中的一種或幾種,
所述阻燃劑選自含磷阻燃劑或含鹵阻燃劑,為間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)、磷腈化合物、9,10-二氫-9氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物及其衍生物、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴代三嗪或五溴芐酯中至少一種,
所述過氧化物引發劑選自過氧化二苯甲酰、過氧化二異丙苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二叔丁基過氧化二異丙苯、2,5-二叔丁基過氧化-2,5-二甲基己烷、叔丁基過氧化氫、2,5-二(2-乙基己酰過氧化)-2,5-二甲基己烷、叔丁基過氧化-3,5,5三甲基己酸酯或2-乙基過氧己酸叔丁酯中的至少一種,
所述分散劑為醋酸酯類化合物。
2.根據權利要求1所述的一種低介電常數的樹脂組合物,其特征在于,所述中空無機硅酸鹽填料,粒徑D50為10-30?um,成孔率≥99%。
3.根據權利要求1所述的一種低介電常數的樹脂組合物,其特征在于,所述無機填料的形狀為球形或片狀的磨碎粉。
4.根據權利要求1所述的一種低介電常數的樹脂組合物,其特征在于,所述帶有不飽和雙鍵橡膠選自Cray?valley的型號為Ricon154的樹脂,和/或,
所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物選自韓國錦湖型號為181樹脂,和/或,
所述三元乙丙橡膠選自為獅子化學型號為T65樹脂,和/或,
所述中空無機硅酸鹽填料選自為3M公司牌號S4630,和/或,
所述無機填料為球形,粒徑中度值0.3~15?μm,表面經過偶聯劑處理,和/或,
所述阻燃劑為十溴二苯乙烷,和/或,
所述過氧化物引發劑為二叔丁基過氧化二異丙苯,和/或,
所述分散劑選自科拉斯,牌號為VATIX?2013。
5.根據權利要求4所述的一種低介電常數的樹脂組合物,其特征在于,所述無機填料的粒徑中度值為1~10?μm。
6.根據權利要求1-5中任一所述的一種低介電常數的樹脂組合物,其特征在于,所述樹脂組合物包含添加物硅烷偶聯劑:0.5~2份,所述硅烷偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷。
7.一種樹脂膠液,其特征在于,根據權利要求1-6中任一所述的一種低介電常數的樹脂組合物溶解或分散在有機溶劑中得到樹脂膠液。
8.根據權利要求7所述的一種樹脂膠液,其特征在于,所述有機溶劑的添加量為35~120份,選自甲苯、二甲苯、丁酮或環烷烴類中的至少一種。
9.一種半固化片,其特征在于,將纖維織物增強材料浸漬如根據權利要求7-8中任一所述的一種樹脂膠液后加熱得到半固化片。
10.一種層壓板,其特征在于,根據權利要求9所述的一種半固化片與金屬箔熱壓而成。
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