[發明專利]一種LED封裝輔助裝置及封裝方法

在審

• 申請號: 202211030229.0
• 申請日: 2022-08-26
• 公開（公告）號: CN115332425A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 藍義安;萬垂銘;李煒賢;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/00;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/50
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種LED封裝輔助裝置，其特征在于，包括：

裝置本體，在所述裝置本體上設有固晶平臺、裝載芯片平臺和固晶裝置；

所述固晶平臺上設有固晶區域，所述固晶區域設有固晶加熱裝置；

所述固晶裝置包括點膠裝置和吸嘴裝置；

所述裝載芯片平臺設有裝載區域，所述裝載區域設有裝載加熱裝置；

所述點膠裝置包括點膠頭和點膠盤，在所述點膠盤的底部設有隔熱件，所述隔熱件內設有冷卻通道。

2.如權利要求1所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述固晶平臺包括平臺座，所述平臺座上設有滑槽，所述固晶加熱裝置與所述滑槽滑動配合，所述滑槽與所述平臺座形成所述固晶區域。

3.如權利要求2所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述固晶加熱裝置上設有固晶壓板。

4.如權利要求2所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述固晶平臺還包括導軌裝置，所述導軌裝置包括第一導軌組件、滑座和第二導軌組件，所述第一導軌組件設于所述裝置本體，所述第一導軌組件的導軌延伸方向與所述滑槽的延伸方向一致，所述滑座與所述第一導軌組件滑動配合，所述第二導軌組件設于所述滑座，所述第一導軌組件的導軌延伸方向與所述第一導軌組件的導軌延伸方向相互垂直，所述平臺座與所述第二導軌組件滑動配合。

5.如權利要求1所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述冷卻通道的兩端連接冷氣循環裝置。

6.如權利要求5所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述冷卻通道包括兩個或兩個以上的相連接的彎管段，述相鄰的兩個彎管段分別設為第一彎管段、第二彎管段，所述第一彎管段的彎管弧度小于所述第二彎管段的彎管弧度。

7.如權利要求1所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述裝載加熱裝置的加熱部設有陶瓷片，所述陶瓷片上設有熱剝離膜。

8.如權利要求7所述的LED封裝輔助裝置，其特征在于，所述熱剝離膜包括發泡面離型膜和定位面離型膜，所述發泡面離型膜的發泡面粘著力在常溫下300g/20mm，加熱后粘著力0.02g/20mm；所述定位面離型膜的定位面粘著力300g/20mm。

9.一種LED的封裝方法，其特征在于，基于上述權利要求1-7任一項所述的LED封裝輔助裝置，包括以下步驟：

S1、將帶杯基板放置在固晶平臺，通過點膠裝置將助焊劑點涂至帶杯基板的正面功能區；

S2、將倒裝芯片翻膜轉移至裝載芯片平臺，并與熱剝離膜接觸；

S3、對帶有倒裝芯片的熱剝離膜，進行加熱剝離；

S4、通過吸嘴裝置吸起芯片轉移至帶杯基板的正面功能區；

S5、將已經固定好的芯片，經過共晶爐，使得芯片與帶杯基板形成電氣連接；

S6、將固晶平臺的晶加熱裝置的溫度設定到30-200℃；

S7、將帶杯基板移至固晶平臺，進行預熱；

S8、通過點膠裝置把膠水涂至帶杯基板的臺階處；

S9、通過吸嘴裝置把石英片/石英透鏡吸起，放置在帶杯基板的臺階處；

S10、將已固好的石英片/石英透鏡進行烘烤，使得膠水完全固化，并形成LED封裝產品。

10.如權利要求9所述的LED的封裝方法，其特征在于，在步驟S1中，所述帶杯基板設有反光杯，所述反光杯的表面鍍有Au膜或Al膜，厚度0.05um至3um，所述反光杯上設有臺階，所述臺階的寬度為0.1mm至1mm。