[發明專利]一種LED封裝輔助裝置及封裝方法

在審

• 申請號: 202211030229.0
• 申請日: 2022-08-26
• 公開（公告）號: CN115332425A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 藍義安;萬垂銘;李煒賢;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/00;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/50
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

本發明屬于LED封裝技術領域，提供一種LED封裝輔助裝置及封裝方法，本方案的LED封裝輔助裝置包括裝置本體，在所述裝置本體上設有固晶平臺、裝載芯片平臺和固晶裝置；所述固晶平臺上設有固晶區域，所述固晶區域設有固晶加熱裝置；所述固晶裝置包括點膠裝置和吸嘴裝置；所述裝載芯片平臺設有裝載區域，所述裝載區域設有裝載加熱裝置。本方案的LED封裝輔助裝置減去頂針結構，解決了由于芯片頂傷而產生的封裝及使用過程后漏電問題。

技術領域

本發明屬于LED封裝技術領域，具體涉及一種LED封裝輔助裝置及封裝方法。

背景技術

UV LED產業，是繼藍光LED之后，半導體光電產業又一具有巨大市場潛力的重要發展方向。UV LED具有安全、環保、高效、可靠、低功率、低電壓、亮度可調、瞬時開關、體積小、設計靈活等諾多優勢，其在聚合物固化、殺菌消毒、非視距通信、數據存儲、農業及醫療等領域具有廣泛的應用價值。

目前UV LED芯片，特別是200～320nm波段的芯片，絕大多數為倒裝結構，而倒裝LED芯片在封裝制造流程中，需要通過固晶機對芯片進行從藍膜到基板的轉移，固晶機機臺下方設有頂針，上方設有吸嘴。轉移過程中，將待封裝的LED芯片置于機臺上，通過頂針向上頂起倒裝LED芯片，然后吸嘴向下移動吸附該芯片，將其轉移到基板上，之后開始對該基板上的芯片進行封裝流程。然而由于頂針作用到藍膜上的芯片中間，給一個向上的作用力，從而芯片中間容易損傷，導致封裝后，產品存在漏電的及產品使用過程中，有漏電風險，繼而失效。

目前，UV LED生產工藝中封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝以及全無機封裝。主流市場采用的是半無機封裝產品，主要由帶杯陶板和石英玻璃構成，通過在帶杯基板，臺階邊緣區域涂覆抗紫外膠水來實現石英玻璃的粘接。具體來講，即在帶杯基板臺階處進行點膠，再蓋上石英玻璃進行固化粘結。而在此過程中，如何控制高熱管理以及氣密性對產品質量有看至關重要的影響：現有的半無機封裝形式工藝過程中，玻璃透鏡和帶杯基板通過膠水連接會形成一個封閉腔。然而由于當膠水熱固化時，腔體的空氣容易受熱膨服外溢，形成氣道。此時，外部水汽以及雜質可以通過氣道進入產品內部，對芯片和基板等材料造成污染，嚴重影響產品的氣密性，從而影響出光及可靠性。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺點，本發明的目的是提供一種LED封裝輔助裝置，旨在解決現有技術存在的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED封裝輔助裝置，包括：

裝置本體，在所述裝置本體上設有固晶平臺、裝載芯片平臺和固晶裝置；

所述固晶平臺上設有固晶區域，所述固晶區域設有固晶加熱裝置；

所述固晶裝置包括點膠裝置和吸嘴裝置；

所述裝載芯片平臺設有裝載區域，所述裝載區域設有裝載加熱裝置；

所述點膠裝置包括點膠頭和點膠盤，在所述點膠盤的底部設有隔熱件，所述隔熱件內設有冷卻通道。

優選的，所述固晶平臺包括平臺座，所述平臺座上設有滑槽，所述固晶加熱裝置與所述滑槽滑動配合，所述滑槽與所述平臺座形成所述固晶區域。

優選的，所述固晶加熱裝置上設有固晶壓板。

優選的，所述固晶平臺還包括導軌裝置，所述導軌裝置包括第一導軌組件、滑座和第二導軌組件，所述第一導軌組件設于所述裝置本體，所述第一導軌組件的導軌延伸方向與所述滑槽的延伸方向一致，所述滑座與所述第一導軌組件滑動配合，所述第二導軌組件設于所述滑座，所述第一導軌組件的導軌延伸方向與所述第一導軌組件的導軌延伸方向相互垂直，所述平臺座與所述第二導軌組件滑動配合。

優選的，所述冷卻通道的兩端連接冷氣循環裝置。