[發明專利]一種全金屬封裝晶體諧振器及其封裝工藝

在審

• 申請號: 202211025382.4
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN115378391A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 崔應文;陳翔
• 申請（專利權）人: 銅陵市晶匯電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強

本發明公開了晶體諧振器領域的，一種全金屬封裝晶體諧振器，包括外殼，所述外殼內固定連接有安裝座，所述安裝座內設置有彈性支撐機構，所述外殼內側壁螺紋連接有環形壓縮板，所述環形壓縮板頂端陣列開設有滑動槽，所述滑動槽內均滑動連接有滑動塊。本發明通過設置環形壓縮板、環形槽、密封蓋、T形壓縮蓋、密封槽、滑動桿和連接桿，通過密封膠將密封蓋與環形槽連接處進行固定密封，保證整個外殼的密封性，隨后通過壓縮方式，環形壓縮板和T形壓縮蓋向下運動，將外殼內將安裝座頂端和側壁完全空間密封，而外殼內殘留的空氣則會通過密封槽排出，隨后通過外設螺紋栓，將密封槽進行密封，從而使得晶塊全出處于真空密封環境下，避免發生氧化作用，提高晶塊的使用壽命。

技術領域

本發明公開了晶體諧振器領域的，一種全金屬封裝晶體諧振器及其封裝工藝。

背景技術

石英晶體諧振器是利用石英晶體通過封裝工藝形成的石英晶體元件，而將石英晶體諧振器與半導體、容阻元件組合在一起即可形成石英晶體振蕩器，這種石英晶體諧振器和振蕩器廣泛地應用于各種電子產品中。

現有技術，公開了部分晶體諧振器，其中申請號為CN201410549626.8中國發明專利，公開了一種石英晶體諧振器，包括：外殼，該外殼由底板及上殼組成，所述底板包括基板及由所述基板凸出形成的凸臺，所述凸臺的外側形成有一臺階面，于所述臺階面上設有環形凹槽，所述環形凹槽內灌有密封膠體；所述上殼包括上端封閉，下端具有敞口的蓋體，所述蓋體下端插于所述環形凹槽內，所述環形凹槽的內表面與蓋體下端外表面之間間隙通過所述密封膠體密封；晶片，該晶體固定安裝于所述底板的凸臺上；引腳，該引腳通過絕緣子固定于所述底板上，并與所述晶片電性連接。

針對上述案子，在進行安裝晶體時其殼體內會存在少量空氣，由于此時殼體已經被密封，內部空氣難以被完全抽空，導致晶體受內部空氣作用，發生氧化，產生損害，從而導致降低晶體使用壽命的問題

基于此，本發明設計了一種全金屬封裝晶體諧振器及其制備方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種全金屬封裝晶體諧振器及其制備方法，以解決上述背景技術中提出了現有技術中，在進行安裝晶體時其殼體內會存在少量空氣，由于此時殼體已經被密封，內部空氣難以被完全抽空，導致晶體受內部空氣作用，發生氧化，產生損害，從而導致降低晶體使用壽命的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種全金屬封裝晶體諧振器，包括外殼，所述外殼內固定連接有安裝座，所述安裝座內設置有彈性支撐機構，所述外殼內側壁螺紋連接有環形壓縮板，所述環形壓縮板頂端陣列開設有滑動槽，所述滑動槽內均滑動連接有滑動塊，數個所述滑動塊端部共同固定連接有，能在安裝座內側壁滑動且密封的T形壓縮蓋，所述外殼底端和環形壓縮板底端均開始有密封槽，所述外殼頂端開設有環形槽；

密封蓋，所述密封蓋底端卡接在環形槽內，所述環形槽內通過密封膠密封，所述密封蓋頂端貫穿病滑動連接有滑動桿，所述滑動桿底端與T形壓縮蓋頂端固定連接，所述螺紋桿頂端對稱開設有摩擦槽，所述摩擦槽內均固定連接有摩擦塊，兩個所述摩擦塊端部共同固定連接有連接桿；

晶塊，所述晶塊設置在彈性支撐機構頂端；

引腳，所述引腳頂端貫穿外殼底端后與外殼底端滑動連接，所述引腳與彈性支撐機構固定連接，與晶塊電連接；