[發明專利]一種全金屬封裝晶體諧振器及其封裝工藝

在審

• 申請號: 202211025382.4
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN115378391A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 崔應文;陳翔
• 申請（專利權）人: 銅陵市晶匯電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強

1.一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：包括外殼（1），所述外殼（1）內固定連接有安裝座（2），所述安裝座（2）內設置有彈性支撐機構，所述外殼（1）內側壁螺紋連接有環形壓縮板（3），所述環形壓縮板（3）頂端陣列開設有滑動槽（4），所述滑動槽（4）內均滑動連接有滑動塊（5），數個所述滑動塊（5）端部共同固定連接有，能在安裝座（2）內側壁滑動且密封的T形壓縮蓋（6），所述外殼（1）底端和環形壓縮板（3）底端均開始有密封槽（7），所述外殼（1）頂端開設有環形槽（8）；

密封蓋（9），所述密封蓋（9）底端卡接在環形槽（8）內，所述環形槽（8）內通過密封膠密封，所述密封蓋（9）頂端貫穿病滑動連接有滑動桿（10），所述滑動桿（10）底端與T形壓縮蓋（6）頂端固定連接，所述螺紋桿頂端對稱開設有摩擦槽（11），所述摩擦槽（11）內均固定連接有摩擦塊（12），兩個所述摩擦塊（12）端部共同固定連接有連接桿（13）；

晶塊（14），所述晶塊（14）設置在彈性支撐機構頂端；

引腳（15），所述引腳（15）頂端貫穿外殼（1）底端后與外殼（1）底端滑動連接，所述引腳（15）與彈性支撐機構固定連接，與晶塊（14）電連接。

2.根據權利要求1所述的一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：所述環形槽（8）內開設有凸槽（16），所述密封蓋（9）底端外側壁陣列固定連接有第一彈簧（17），數個所述第一彈簧（17）另一端部對稱共同固定連接有半環卡接板（18），所述半環卡接板（18）陷于凸槽（16）內。

3.根據權利要求1所述的一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：所述滑動桿（10）頂端開設有螺紋槽（19），所述螺紋槽（19）外側螺紋連接有密封圈（20），所述密封圈（20）固定連接在密封蓋（9）外側壁頂端。

4.根據權利要求1所述的一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：所述彈性支撐機構包括數個第二彈簧（21），所述第二彈簧（21）固定連接在安裝座（2）內側壁底端，數個所述第二彈簧（21）頂端共同固定連接有支撐板（22），所述支撐板（22）與引腳（15）固定聯通，所述支撐板（22）滑動且密封在安裝座（2）內側壁上，所述晶塊（14）固定連接在支撐板（22）上。

5.根據權利要求1所述的一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：所述T形壓縮蓋（6）底端對稱晶塊（14）位置和大小開設有讓位槽（23），所述讓位槽（23）厚度與晶塊（14）厚度相同。

6.根據權利要求1所述的一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：所述引腳（15）內滑動密封有T形密封塞（24）。

7.一種全金屬封裝晶體諧振器的封裝工藝，適用于權利要求1-6任一項所述的一種全金屬封裝晶體諧振器，其特征在于：全金屬封裝晶體諧振器的封裝工藝的具體步驟如下：

步驟一：先將環形壓縮板（3）螺紋連接在外殼（1）內頂端上；

步驟二：把晶塊（14）安裝在彈性支撐機構上，通過外設電路穿過引腳（15）后，與晶塊（14）電連接；

步驟三：利用滑動塊（5）將T形壓縮蓋（6）滑動連接在環形壓縮板（3）上，再將密封蓋（9）底端穿過滑動桿（10）頂端；

步驟四：將密封蓋（9）底端與環形槽（8）卡接，并通過密封膠密封；

步驟五：將連接桿（13）插入到摩擦槽（11）內，并轉動連接桿（13），使滑動桿（10）轉動，在滑動塊（5）的連接作用下，和螺紋連接作用下，使得環形壓縮板（3）沿著外殼（1）內側向下運動；

步驟六：在轉動連接桿（13）的同時，按壓連接桿（13），使得T形壓縮蓋（6）向下運動，直到環形壓縮板（3）運動到外殼（1）底端，其內側壁與安裝座（2）外側壁貼合，而T形壓縮蓋（6）底端進入到安裝座（2）內，并按壓晶塊（14）；

步驟七：直到將安裝座（2）頂端和側壁完全空間密封，而外殼（1）內殘留的空氣則會通過密封槽（7）排出；

步驟八：通過外設螺紋栓，將密封槽（7）進行密封，并將環形壓縮板（3）固定；

步驟九：隨后拉住連接桿（13）向上運動，將T形壓縮蓋（6）拉動到最頂端后，將滑動桿（10）與密封蓋（9）連接處涂抹密封膠，并將轉動桿拔出滑動桿（10）內。