[發(fā)明專利]一種鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211024679.9 | 申請(qǐng)日: | 2022-08-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115394697A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 申曌奉;徐文濤;陳晨;周劍;路坤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州邁為科技股份有限公司;蘇州邁正科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L31/18;C23C14/56 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陳宏 |
| 地址: | 215200 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鍍膜 運(yùn)輸 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng),該鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng)包括行走軌道和周轉(zhuǎn)行走裝置,周轉(zhuǎn)行走裝置可活動(dòng)地設(shè)在行走軌道上,周轉(zhuǎn)行走裝置用于裝載鍍膜載板,周轉(zhuǎn)行走裝置包括周轉(zhuǎn)小車和周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組,周轉(zhuǎn)小車可活動(dòng)地設(shè)在行走軌道上,周轉(zhuǎn)小車用于裝載鍍膜載板,周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組與周轉(zhuǎn)小車配合以驅(qū)動(dòng)周轉(zhuǎn)小車沿行走軌道的長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)。該鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單,使用成本較低,且能夠較好地避免鍍膜載板在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)磨損,在延長(zhǎng)鍍膜載板使用壽命的同時(shí),降低對(duì)鍍膜工藝造成的污染。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽(yáng)能電池制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng)。
背景技術(shù)
太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備在工作過(guò)程中載板裝載硅片且在真空腔體內(nèi)進(jìn)行鍍膜,該設(shè)備包含上層真空腔體鍍膜系統(tǒng)、自動(dòng)化上下料系統(tǒng)和下回傳系統(tǒng),下回傳系統(tǒng)的主要功能為將載板上的硅片取下后,通過(guò)升降架機(jī)構(gòu)將載板從高處運(yùn)載至下回傳傳輸機(jī)構(gòu),再由下回傳傳輸機(jī)構(gòu)傳回上料處,上料處升降機(jī)構(gòu)接回載板,提升至上層上料機(jī)構(gòu)進(jìn)行放片,如此進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)。而現(xiàn)有的下回傳傳輸機(jī)構(gòu)為多腔體通道動(dòng)態(tài)傳送結(jié)構(gòu),載板通過(guò)回傳通道內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)的滾輪進(jìn)行傳送。這種傳送結(jié)構(gòu)用到的電機(jī)和軸承較多,維護(hù)保養(yǎng)成本高,耗時(shí)長(zhǎng)。與此同時(shí),載板在傳動(dòng)過(guò)程中伴隨較大的震動(dòng),會(huì)對(duì)載板造成磨損,且載板與滾輪之間的摩擦?xí)a(chǎn)生粉塵,揚(yáng)起的粉塵附著在載板上,會(huì)對(duì)產(chǎn)品鍍膜造成污染。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng),該鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單,使用成本較低,且能夠較好地避免鍍膜載板在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)磨損,在延長(zhǎng)鍍膜載板使用壽命的同時(shí),降低對(duì)鍍膜工藝造成的污染。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明公開(kāi)了一種鍍膜載板運(yùn)輸系統(tǒng),包括:行走軌道;周轉(zhuǎn)行走裝置,所述周轉(zhuǎn)行走裝置可活動(dòng)地設(shè)在所述行走軌道上,所述周轉(zhuǎn)行走裝置為沿所述行走軌道的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置的多個(gè),每個(gè)所述周轉(zhuǎn)行走裝置用于裝載鍍膜載板;接駁裝置,所述接駁裝置為多個(gè),每個(gè)所述接駁裝置位于相鄰兩個(gè)所述周轉(zhuǎn)行走裝置之間,所述接駁裝置能夠?qū)⒁粋€(gè)所述周轉(zhuǎn)行走裝置上的所述鍍膜載板運(yùn)輸?shù)搅硪粋€(gè)所述周轉(zhuǎn)行走裝置上。
在一些實(shí)施例中,所述周轉(zhuǎn)行走裝置包括:周轉(zhuǎn)小車,所述周轉(zhuǎn)小車可活動(dòng)地設(shè)在所述行走軌道上,所述周轉(zhuǎn)小車用于裝載所述鍍膜載板;周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組,所述周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組與所述周轉(zhuǎn)小車配合以驅(qū)動(dòng)所述周轉(zhuǎn)小車沿所述行走軌道的長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)。
在一些具體的實(shí)施例中,所述周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組包括:第一周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源,所述第一周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源與傳動(dòng)框架固定相連;傳動(dòng)帶組件,所述傳動(dòng)帶組件包括第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪、第二周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪以及周轉(zhuǎn)傳動(dòng)帶,所述第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪與所述第一周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源傳動(dòng)配合,所述周轉(zhuǎn)傳動(dòng)帶的兩端分別繞過(guò)所述第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪和所述第二周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪后與所述周轉(zhuǎn)小車固定相連。
在一些更具體的實(shí)施例中,所述傳動(dòng)帶組件為多個(gè),多個(gè)所述傳動(dòng)帶組件沿與所述行走軌道垂直的方向間隔設(shè)置;所述周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組還包括第一周轉(zhuǎn)支撐塊、第二周轉(zhuǎn)支撐塊、第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)軸第二周轉(zhuǎn)傳動(dòng)軸,多個(gè)第一周轉(zhuǎn)支撐塊連接在所述傳動(dòng)框架上,所述第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)軸穿設(shè)在多個(gè)第一周轉(zhuǎn)支撐塊上且與多個(gè)所述第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪配合,所述第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)軸通過(guò)傳動(dòng)單元與所述第一周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源配合,多個(gè)第二周轉(zhuǎn)支撐塊連接在所述接駁裝置上,所述第二周轉(zhuǎn)傳動(dòng)軸穿設(shè)在多個(gè)第二周轉(zhuǎn)支撐塊上且與多個(gè)所述第二周轉(zhuǎn)傳動(dòng)輪配合。
在一些可選的實(shí)施例中,所述傳動(dòng)單元包括減速器、傳動(dòng)帶結(jié)構(gòu),所述減速器與所述第一周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源配合,所述傳動(dòng)帶結(jié)構(gòu)與所述減速器及所述第一周轉(zhuǎn)傳動(dòng)軸配合。
在一些具體的實(shí)施例中,所述周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模組包括:第二周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源,所述第二周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源設(shè)在所述周轉(zhuǎn)小車上;周轉(zhuǎn)齒輪,所述周轉(zhuǎn)齒輪設(shè)在所述第二周轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源的輸出軸上;周轉(zhuǎn)齒條,所述周轉(zhuǎn)齒條與所述行走軌道平行設(shè)置,且與所述周轉(zhuǎn)齒輪配合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





